发明公开
CN118737931A 晶圆临时键合装置
审中-实审
- 专利标题: 晶圆临时键合装置
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申请号: CN202410893911.5申请日: 2024-07-04
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公开(公告)号: CN118737931A公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 温海涛 , 徐晓伟 , 王金龙 , 史册 , 张森然
- 申请人: 沈阳芯俐微电子设备有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16-1号3层302室
- 专利权人: 沈阳芯俐微电子设备有限公司
- 当前专利权人: 沈阳芯俐微电子设备有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16-1号3层302室
- 代理机构: 上海恒锐佳知识产权代理事务所
- 代理商 黄海霞
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L21/68 ; H01L21/673
摘要:
本发明涉及晶圆键合领域,提供了一种晶圆临时键合装置,包括:第一载盘、第二载盘、第一壳体、第二壳体、第一移动机构和对准机构;第一壳体与第二壳体对应设置,第一移动机构与第一壳体连接,第一移动机构用于带动第一壳体移动,第一壳体和第二壳体用于形成密闭腔体;第一载盘和第二载盘相对且平行设置,第一载盘设置于第一壳体,第二载盘设置于第二壳体;对准机构对应第二壳体设置,对准机构用于测量第二键合片与第一键合片的位置偏差和角度偏差,并用于调整第二键合片相对于第一键合片的位置和角度。本发明的晶圆临时键合装置,用以精确调整晶圆键合时第二键合片和第一键合片位置、保证晶圆键合的位置精度和良率。
IPC分类: