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公开(公告)号：CN118984746A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380026799.9
申请日：2023-02-27
申请人： 同和电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种块状银粉，其BET比表面积为0.5m2/g以下，观察100个以上银颗粒截面时的、长宽比的平均值为1.2以上且小于2.0、并且下述(式1)所示的银颗粒的周长相对于外接长方形的周长之比的平均值为0.84以上，(式1)：L/(2×长径+2×短径)。其中，L为银颗粒的周长(μm)，长径和短径是与银颗粒截面的轮廓外接的长方形中面积成为最小的长方形的长边(μm)和短边(μm)。
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公开(公告)号：CN118919135A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411310669.0
申请日：2024-09-20
申请人： 辽宁博际电气技术有限公司
摘要： 一种薄板形导体的低压电缆涉及用于电能传输的低压电缆。主要是为解决传统低压电缆集肤效应系数大，散热性差、温升高，导体利用率低；低压母线槽安装时需要将多段导体连接起来，维护工作量大，故障率高的问题而设计的。薄板型导体的低压电缆包括可卷曲的薄板形导体，薄板形导体的外部整体覆盖外部绝缘层。可卷曲的薄板形导体的材质为铜。外部绝缘层的材质可以是聚脂薄膜、聚烯烃、交联聚氯乙烯或绝缘橡胶等。优点是散热性能更强，导体利用率更高。可实现长距离连续生产，减少了产品中间接头的数量，降低了故障率和维护工作量。
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公开(公告)号：CN118830029A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380025715.X
申请日：2023-03-06
申请人： 株式会社力森诺科
摘要： 一种导电粒子(P)，其为电路连接用黏合膜用导电粒子(P)，其具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，子粒子(32)在甲乙酮中的平均粒径与在水中的平均粒径之比大于1.15且1.30以下。
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公开(公告)号：CN118737566A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410888142.X
申请日：2024-07-03
申请人： 浙江正泰电器股份有限公司
IPC分类号： H01B13/00 , C25D15/00 , C25D7/00 , C25D7/06 , C25D3/56 , H01B1/04 , H01B1/02 , H01B5/00 , H01B7/00 , H01R13/03
摘要： 本申请公开一种复合导体及其制备方法和应用、镀层和复合基体。所述复合导体的制备方法包括：将氧化石墨烯、镍的化合物和溶剂混合，然后加入碱，热处理，得到氧化石墨烯‑氧化镍复合物；将金属氧化物、配位剂、氧化石墨烯‑氧化镍复合物混合，在第一温度下加热，得到金属氧化物‑氧化石墨烯‑氧化镍复合物；将金属氧化物‑氧化石墨烯‑氧化镍复合物与基础镀液混合，得到镀液；采用所述镀液在金属基体上电镀形成镀层，得到复合基体；将所述复合基体至于沉积室中，在第二温度下向所述沉积室中通入碳源，使镀层转化为包括第二金属、第三金属、镍和第一石墨烯的过渡层，并在所述过渡层的表面形成石墨烯层，得到复合导体。本申请的复合导体具有较高的电导率。
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公开(公告)号：CN115376755B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202210758851.7
申请日：2022-06-30
申请人： 重庆材料研究院有限公司
IPC分类号： H01B13/00 , H01B1/02 , H01B5/00 , C21D9/52 , C22C1/03 , C22C9/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , F16F1/18
摘要： 本发明涉及一种仪表用高弹性、大宽厚比铜基导电游丝材料的制备方法，该方法通过真空感应熔炼获得高纯净铜合金锭，采用大塑性变形结合温度递减的退火工艺制备超细晶粒导电游丝，其平均晶粒尺寸小于10μm。采用本发明所述方法制备的游丝材料厚度极薄，最小可达0.01mm，有利于减重和节约装配空间；宽厚比最大可达25，强度可达1070MPa以上，相对电导率可达15％IACS～36％IACS，弹性后效可达1‰以下，且性能稳定。还具有尺寸精度高、表面质量好、纯净度高、无磁性、强度高、导电性好、弹性稳定等优点，可用作对弹性稳定性要求高的仪表，如电测量指示仪表、转速表、陀螺仪等的游丝元件。
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公开(公告)号：CN115348907B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080098917.3
申请日：2020-12-15
申请人： 三井金属矿业株式会社
摘要： 本发明的铜颗粒具备：由铜构成的芯颗粒、和被覆该芯颗粒的表面的被覆层，被覆层由脂肪族有机酸的铜盐形成。铜颗粒还优选在1504cm‑1以上且1514cm‑1以下的范围具有红外吸收峰、并且在1584cm‑1以上且1596cm‑1以下的范围不具有红外吸收峰。铜颗粒还优选在热重分析中，质量减少值相对于500℃下的质量减少值的比例成为10％的温度为150℃以上且220℃以下。另外，本发明还提供一种铜颗粒的制造方法，其中，使由铜构成的芯颗粒与包含脂肪族有机酸的铜盐的溶液接触，从而将该芯颗粒的表面被覆。
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公开(公告)号：CN118422155A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410886593.X
申请日：2024-07-03
申请人： 浙江正泰电器股份有限公司 , 上海新池能源科技有限公司
摘要： 本申请公开一种复合导体及其制备方法和应用。本申请所述的复合导体的制备方法，包括如下步骤：提供初始金属基体，对所述初始金属基体进行氧化处理，得到预氧化金属基体；在还原性气氛中，对所述预氧化金属基体进行退火处理，然后将所述预氧化金属基体至于沉积室中，在第一温度下，向所述沉积室中通入碳源一段时间，以进行石墨烯的沉积；停止通入碳源，改为通入含氧气体一段时间，然后停止通入含氧气体，改为通入碳源，以进行石墨烯的沉积；重复所述步骤C共n次，其中，n为大于等于0的整数，得到复合导体。本申请所述的制备方法制备得到的复合导体具有较高的导电性。
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公开(公告)号：CN118382728A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280081674.1
申请日：2022-12-20
申请人： 富士胶片株式会社
IPC分类号： C25D1/00 , B22F1/054 , B22F1/0545 , B22F9/00 , C25D11/20 , C25D11/24 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01B13/00
摘要： 本发明的课题为提供一种能够得到连接电阻低的金属纳米线的金属纳米线的制造方法、金属纳米线、分散液及导电膜。本发明的金属纳米线的制造方法为如下金属纳米线的制造方法，其包括：阳极氧化工序，将具有多孔的阳极氧化膜形成于阀金属基板的表面；金属填充工序，向多孔中填充金属；铸模去除工序，去除阳极氧化膜及阀金属基板而得到针状金属；及保护层形成工序，对针状金属形成含有腐蚀抑制剂的保护层。
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公开(公告)号：CN118280624A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211712697.6
申请日：2022-12-29
申请人： 香港理工大学
摘要： 本申请属于石墨烯薄膜技术领域，尤其涉及一种石墨烯薄膜以及其制备方法以及应用、导电件。本申请提供了一种石墨烯薄膜，包括石墨烯层膜，石墨烯层膜包括多片石墨烯纳米片，石墨烯纳米片之间通过分子间作用力交错层叠结合成膜。在本申请中提供的石墨烯薄膜不包括粘结剂和溶剂，环保无污，石墨烯纳米片之间通过分子间作用力交错层叠结合成膜，具有层层堆叠的微观结构，其具备良好的导电性。
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