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    焊料粒子的分级方法、焊料粒子、焊料粒子的分级系统、黏合剂组合物及黏合剂膜
    3.
    发明公开
    焊料粒子的分级方法、焊料粒子、焊料粒子的分级系统、黏合剂组合物及黏合剂膜 审中-公开

    公开(公告)号：CN117279715A

    公开(公告)日：2023-12-22

    申请号：CN202280033476.8

    申请日：2022-05-02

    申请人： 株式会社力森诺科 ,  杉本俊之

    发明人： 山崎将平 ,  伊泽弘行 ,  杉本俊之

    IPC分类号： B03C7/02

    摘要： 焊料粒子的分级方法具备：第1工序，静电吸附装置具备第一电极(2)及第二电极(3)，所述第一电极(2)具备具有静电扩散性或导电性的配置部，所述第二电极(3)具备与配置部对置且设置有向配置部侧开口的多个开口部(10)的具有绝缘性的吸附部(4)，通过在静电吸附装置的第一电极(2)与第二电极(3)之间形成电场，从而将配置于配置部的焊料粒子(P)静电吸附于吸附部(4)；第2工序，去除吸附于吸附部(4)的开口部(10)以外的焊料粒子(P2)；及第3工序，从经过第2工序的吸附部(4)回收收纳于开口部的焊料粒子(P1)，焊料粒子(P)的平均粒径为10μm以上。

    导电粒子的分散方法及静电吸附装置
    4.
    发明授权
    导电粒子的分散方法及静电吸附装置 有权

    公开(公告)号：CN114845805B

    公开(公告)日：2024-06-04

    申请号：CN202080078507.2

    申请日：2020-11-10

    申请人： 株式会社力森诺科 ,  国立大学法人山形大学

    发明人： 山崎将平 ,  伊泽弘行 ,  杉本俊之

    IPC分类号： B01J19/08 ,  H01B13/00

    摘要： 本发明提供一种导电粒子的分散方法，包括如下工序：在具备第一电极(4)和第二电极(7)的静电吸附装置(1)的第一电极(4)与第二电极(7)之间形成电场，所述第一电极(4)具有配置部(2)，所述配置部(2)配置粒子且具有静电扩散性或导电性，所述第二电极(7)具有吸附部(5)，所述吸附部(5)与所述配置部(2)对置且具有静电扩散性或导电性，由此使配置于配置部(2)的由粒径比媒介粒子小的导电粒子附着于所述媒介粒子而成的结合粒子(P)在配置部(2)与吸附部(5)之间往复运动，从而使导电粒子吸附于吸附部(5)。

    绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体
    5.
    发明授权
    绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体 有权

    公开(公告)号：CN113345624B

    公开(公告)日：2023-05-12

    申请号：CN202110756882.4

    申请日：2017-02-06

    申请人： 株式会社力森诺科

    发明人： 中川昌之 ,  赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  山崎将平 ,  渡边靖

    IPC分类号： H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

    摘要： 本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体。所述绝缘被覆导电粒子，其具备：具有树脂粒子、附着于所述树脂粒子的非导电性无机粒子、以及覆盖所述树脂粒子和所述非导电性无机粒子的导电层的导电粒子；以及附着于所述导电粒子的表面的多个绝缘粒子，所述导电粒子的平均粒径大于或等于1μm且小于或等于10μm，所述绝缘粒子包含：由有机高分子化合物构成的第一绝缘粒子；以及具有比所述第一绝缘粒子的平均粒径小的平均粒径、且由二氧化硅组成的第二绝缘粒子，所述非导电性无机粒子的表面和所述第二绝缘粒子的表面这两者由疏水化处理剂被覆。