- 专利标题: 焊料粒子的分级方法、焊料粒子、焊料粒子的分级系统、黏合剂组合物及黏合剂膜
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申请号: CN202280033476.8申请日: 2022-05-02
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公开(公告)号: CN117279715A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 山崎将平 , 伊泽弘行 , 杉本俊之
- 申请人: 株式会社力森诺科 , 杉本俊之
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社力森诺科,杉本俊之
- 当前专利权人: 株式会社力森诺科,杉本俊之
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 孔博; 胡玉美
- 优先权: PCT/JP2021/017922 2021.05.11 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/019535 2022.05.02
- 国际公布: WO2022/239701 JA 2022.11.17
- 进入国家日期: 2023-11-07
- 主分类号: B03C7/02
- IPC分类号: B03C7/02
摘要:
焊料粒子的分级方法具备:第1工序,静电吸附装置具备第一电极(2)及第二电极(3),所述第一电极(2)具备具有静电扩散性或导电性的配置部,所述第二电极(3)具备与配置部对置且设置有向配置部侧开口的多个开口部(10)的具有绝缘性的吸附部(4),通过在静电吸附装置的第一电极(2)与第二电极(3)之间形成电场,从而将配置于配置部的焊料粒子(P)静电吸附于吸附部(4);第2工序,去除吸附于吸附部(4)的开口部(10)以外的焊料粒子(P2);及第3工序,从经过第2工序的吸附部(4)回收收纳于开口部的焊料粒子(P1),焊料粒子(P)的平均粒径为10μm以上。