- 专利标题： 导电粒子、电路连接用黏合膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法
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申请号： CN202380025876.9申请日： 2023-03-06
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公开(公告)号： CN118830030A公开(公告)日： 2024-10-22
- 发明人: 松泽光晴 , 山崎将平 , 富坂克彦 , 松崎敏晓 , 关英之
- 申请人： 株式会社力森诺科
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 陈彦; 孔博
- 优先权： 2022-036100 20220309 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/008403 2023.03.06
- 国际公布： WO2023/171631 JA 2023.09.14
- 进入国家日期： 2024-09-06
- 主分类号： H01B5/00
- IPC分类号： H01B5/00 ; C09J7/35 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01B13/00 ; H01R11/01 ; H01R43/00
摘要：
一种导电粒子(P)，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，该子粒子(32)在乙酸乙酯中的平均粒径与在水中的平均粒径之比为1.20以下。
