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公开(公告)号：CN118938407A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410567728.6
申请日：2024-05-09
申请人： 苹果公司
摘要： 本发明涉及用于光学总线的可配置连接器。更具体而言，提供了能够以高效的方式在整个电子设备中路由用于无线通信的信号的电路、方法和装置，该高效的方式能够节省空间、减少噪声、改善共存并且易于组装。示例可使用总线、环形或菊花链拓扑通过电子设备路由信号。使用此拓扑可简化布线，从而节省可用于该电子设备的附加功能、减小该电子设备的尺寸或两者的空间。光纤段可用于信号路由以减少噪声。
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公开(公告)号：CN109188620B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201811153079.6
申请日：2018-09-29
申请人： 深圳市亚派光电器件有限公司
摘要： 本发明公开一种微型激光器组件及四通道光模块，其微型激光器组件包括TO管座、金属管帽、调节环、及光纤耦合适配器，所述金属管帽和所述TO管座电阻焊接相连，所述调节环的一端与所述光纤耦合适配器激光焊接相连，所述调节环的另一端与所述金属管帽远离所述TO管座的一端激光焊接相连，并且所述金属管帽与所述调节环的连接处形成有避位槽，所述避位槽内为焊接处，所述TO管座、金属管帽、调节环、及光纤耦合适配器的外径均小于所述TO管座的外径，所述TO管座的外径尺寸为3.8毫米。本发明提供一种体积小，且便于封装入标准光模块的外壳中的微型激光器组件。
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公开(公告)号：CN118901031A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380028350.6
申请日：2023-03-17
申请人： 天体人工智能公司
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/43 , H01L25/065 , H10B80/00
摘要： 一种封装包括桥接元件(OMIB)、第一光子路径和第二光子路径，从形成双向光子路径。OMIB具有第一互连区域和第二互连区域以与一个或更多个裸片连接。第三单向光子路径和第四单向光子路径可以耦接在第一互连区域和光学接口(OI)之间。光子收发器具有在OMIB中的第一部分和其中一个裸片的第二部分。第一部分和第二部分可以通过长度小于2mm的电互连耦接。该裸片包括靠近第二部分的围绕中心区域的计算元件。OMIB可以包括由锗、硅、锗合金、硅合金、基于磷化铟(InP)的III‑V材料或基于砷化镓(GaAs)的III‑V材料制成的电吸收调制器。OMIB可以包括调制器的温度补偿。
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公开(公告)号：CN118884618A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411184946.8
申请日：2024-08-27
申请人： 中国信息通信科技集团有限公司
摘要： 一种多芯扇入扇出器件及空间光传输系统，属于扇入扇出器件领域，包括光传输段，光传输段两端分别设置凸透镜和多棱面体，凸透镜朝向多芯光纤，多棱面体包括相互邻接的多个棱面；扇出时，凸透镜用于将多芯光纤传送的各个发散光束均调整为准直光束，光传输段用于将准直光束传送至多棱面体，多棱面体利用其棱面调整各个准直光束的出射角度；扇入时，多棱面体利用其棱面调整各个准直光束的入射角度，光传输段用于将准直光束传送至凸透镜，凸透镜用于将各个准直光束均调整为汇聚光束并传送至多芯光纤。本发明将透镜和棱镜结构集成在一起，简单精确的实现了多芯光纤光束的分离和准直，可应用于异构光纤之间的扇入扇出和基于多芯光纤的空间光传输。
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公开(公告)号：CN109116482B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN201811153707.0
申请日：2018-09-29
申请人： 深圳市亚派光电器件有限公司
摘要： 本发明公开一种四通道光模块，包括：光模块外壳，光模块外壳包括底座，底座包括可围合形成空腔和连通空腔的开口的底板、两个侧板、及固定块，固定块设有连通空腔的第一孔；插设于第一孔的第一LC适配器；容纳于空腔的四个光发射组件、合波器、及PCBA板，每一光发射组件包括一体TO‑CAN封装设置的TO管座、金属管帽、调节环、及光纤耦合适配器，金属管帽、调节环、及光纤耦合适配器的外径均小于TO管座的外径，TO管座的外径尺寸为3.8毫米；合波器通过尾纤与四个光发射组件连接，通过合波光纤与第一LC适配器连接；光发射组件与PCBA板电连接。本发明提供一种能封装四个光发射组件，避免发生电串扰的四通道光模块。
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公开(公告)号：CN118550031A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410994106.1
申请日：2024-07-24
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本发明提供了一种非易失性光收发片上集成系统，涉及半导体光电集成技术领域，用于至少部分解决目前光子芯片尺寸大且静态功耗高的技术问题。系统包括：硅基异质集成光学平台，由下至上包括硅衬底、二氧化硅埋氧层、硅薄膜层、非易失性相变材料薄膜层、保护层和二氧化硅包埋层，非易失性相变材料薄膜层处于硅薄膜层上方并内设于二氧化硅包埋层内部，保护层位于非易失性相变材料薄膜层上方并内设于二氧化硅包埋层内部；光收发阵列，被配置为基于对非易失性相变材料薄膜层的折射率进行非易失性连续调控，实现对光信号进行调制及解调。
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公开(公告)号：CN109991705B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201910234609.8
申请日：2019-03-26
申请人： 武汉联特科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种高速并行双向传输光模块，包括热沉载体，还包括用于接收光信号的两个接收单元以及用于发射光信号的两个发射单元，所述热沉载体的上表面向内凹陷形成两个第一凹槽，两个所述第一凹槽并排设置，两个所述发射单元分别设于两个所述第一凹槽内；所述热沉载体一侧安装有PCB，两个所述接收单元分别通过两个第一柔性电路板与所述PCB电连接。本发明节省传输光纤资源，一根单模光纤中实现来回两路信号传输，对应的高速并行双向传输光模块，通过将光模块的封装分割成几个单元，再将各单元按照凹槽的位置组装定位，有利于光学封装的质量和成本控制。
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公开(公告)号：CN117957471A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280055455.6
申请日：2022-06-16
申请人： 努比斯通信公司
发明人： P·J·文策尔 , P·J·普帕拉基斯 , 布雷特·迈克尔·邓恩·索耶 , 张龙 , C·R·贾尔斯
摘要： 一种系统包括具有前面板的壳体、与前面板相距一定距离的基板，以及安装在基板上的数据处理器。系统包括可插拔模块，可插拔模块具有光模块、至少一个第一光连接器、光耦合于光模块与第一光连接器之间的第一光纤电缆，以及定位于光模块与第一光连接器之间且为光模块和第一光连接器提供机械支撑的光纤引导器。光模块从第一光连接器接收光信号且基于接收到的光信号生成电信号，且电信号传输到数据处理器。可插拔模块具有使得可插拔模块能够穿过前面板中的开口以使得光模块能够耦合到基板的形状。
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公开(公告)号：CN117638651A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311867416.9
申请日：2023-12-31
申请人： 吉光半导体科技有限公司
IPC分类号： H01S5/40 , G02B6/42 , G02B6/43 , H01S5/024 , H01S5/02251 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/06 , H01S3/067 , H01S3/0941
摘要： 本发明涉及光纤激光器技术领域，具体提供一种半导体激光器光纤耦合模块及光纤激光器，耦合模块通过将平面热沉进行倾斜设置，并设置两排激光单元阵列，每排激光单元阵列包括多个激光单元，两排激光单元阵列中的激光单元相错放置，以提供不同高度差的泵浦光，并在激光单元的光路上设置快轴准直镜和慢轴准直镜，泵浦光准直后通过反射镜进行空间合束，再通过聚焦镜耦合入光纤中。本发明采用倾斜设置的平面热沉代替了传统的阶梯式热沉，平面热沉没有台阶限制，只有一个倾斜平面，空间利用率大，通过设置每一个激光单元的位置，使得半导体激光器光纤耦合模块更加紧凑，进而减少半导体激光器光纤耦合模块的尺寸。
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公开(公告)号：CN117492142A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210878889.8
申请日：2022-07-25
申请人： 上海曦智科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种片上光互连结构及其制作方法，旨在通过在具有多个第一光子集成电路芯片的所述半导体晶片上设置有覆盖在相邻两个第一光子集成电路芯片的部分所述第一表面的第二光子集成电路芯片，利用第二光子集成电路芯片的多个第二光波导，将相邻的两个所述第一光子集成电路芯片之间进行光互连，从而实现晶圆级无间断的片上光互连，以提高片上光网络的性能和应用价值。突破了单颗第一光子集成电路芯片尺寸的上限，并且可以根据需要选择在同一光通信中的第一光子集成电路芯片的数量，设计灵活。
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