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发明公开
光学多裸片互连桥（OMIB）审中-公开

公开(公告)号：CN118901031A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028350.6

申请日：2023-03-17

申请人： 天体人工智能公司

发明人： 菲利普·温特伯顿 , 大卫·拉佐夫斯基 , 安库尔·阿加瓦尔 , 马蒂纳斯·博斯 , 苏巴尔·萨尼

IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/43 , H01L25/065 , H10B80/00

摘要： 一种封装包括桥接元件(OMIB)、第一光子路径和第二光子路径，从形成双向光子路径。OMIB具有第一互连区域和第二互连区域以与一个或更多个裸片连接。第三单向光子路径和第四单向光子路径可以耦接在第一互连区域和光学接口(OI)之间。光子收发器具有在OMIB中的第一部分和其中一个裸片的第二部分。第一部分和第二部分可以通过长度小于2mm的电互连耦接。该裸片包括靠近第二部分的围绕中心区域的计算元件。OMIB可以包括由锗、硅、锗合金、硅合金、基于磷化铟(InP)的III‑V材料或基于砷化镓(GaAs)的III‑V材料制成的电吸收调制器。OMIB可以包括调制器的温度补偿。