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公开(公告)号：CN118835117A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410852366.5
申请日：2024-06-28
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种银碳电接触材料及其制备方法。本发明先通过对碳单质粉末颗粒进行除油、敏化处理，改善表面性质，再通过机械搅拌和超声制备碳单质粉末悬浮液，有效的提升了粉末颗粒分散性；通过对碳单质粉末镀镍处理，在碳单质粉末表面形成导电性和抗电弧烧蚀性能更好的金属镍保护层，从而提升了材料的导电性能和抗电弧烧蚀性能；通过置换反应形成银包覆镀镍碳单质粉中间复合粉末，再以银包覆镀镍碳单质粉中间复合粉末为核，制备银包覆镀镍碳单质包覆粉，形成了牢固的银包裹镍、镍包裹碳单质粉末三层结构，提升了材料的导电性能、抗电弧烧蚀性能和稳定性。制得抗电弧烧蚀性能、抗熔焊性能及导电性能优越的银碳触头材料。
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公开(公告)号：CN118792643A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410965731.3
申请日：2024-07-18
申请人： 苏州元本科技咨询有限公司
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用化学沉银液及其制备方法，该印刷线路板用化学沉银液包括硝酸、硝酸银、三水合硝酸铜、苯并咪唑和/或其衍生物、水杨酸和/或其衍生物、螯合剂、非离子表面活性剂和水。本发明的印刷线路板用化学沉银液通过苯并咪唑和/或其衍生物、水杨酸和/或其衍生物、螯合剂之间的协同作用，在裸铜面上，通过置换反应沉积一层均一致密的、十分平整的银镀层，镀层厚度在0.15‑0.25微米，外观均匀亮白色，晶粒细腻致密，抗蚀性突出，镀层质量可靠及具有良好的可焊性，能经住3次回流焊而无明显变化，浸锡上锡性良好，且镀液使用寿命长。
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公开(公告)号：CN118367433B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410474960.5
申请日：2024-04-19
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要： 本发明涉及半导体激光器技术领域，具体是一种激光二极管绝缘散热器的制备方法。本发明通过对覆铜陶瓷基板依次进行贴膜、曝光、显影、刻蚀，再在覆铜陶瓷基板的正面贴膜保护，背面化学镀银，结束后除去贴膜，激光打孔，切割形成通孔，得到覆铜陶瓷基板A。取3块铜片依次进行贴膜、曝光、显影、刻蚀，分别得到两层微通道层和一层引导层，再将刻蚀后的表面依次进行化学镀银、电镀银、电火花线切割。最后将覆铜陶瓷基板A、微通道层、引导层进行叠加、真空烧结、线切割、研磨抛光、化学镀镍金、涂覆环氧化聚氨酯涂料，制备得到成品。本发明制备得到的成品具有良好的散热能力和耐腐蚀性能，因此在半导体激光器技术领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN118443627A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410525109.0
申请日：2024-04-29
申请人： 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 , 重庆医科大学
IPC分类号： G01N21/552 , G01N33/68 , G01N33/58 , C23C18/42
摘要： 本发明公开了一种金/二硫化钼异质结光纤SPR传感器及其制备方法和生化检测应用，通过多巴胺(DA)自聚合在裸光纤纤芯表面形成第一层聚多巴胺(PDA)涂层，依靠第一层PDA涂层表面的氨基和亚氨基与二硫化钼(MoS2)纳米片的静电相互作用，在光纤表面连接MoS2纳米片；使用1,5‑戊二硫醇将纳米金(AuNPs)颗粒连接在MoS2纳米片上，形成MoS2/AuNPs复合材料；沉积第二层PDA涂层并吸附AuNPs作为湿化学镀(ELP)方法的金种子；通过ELP在光纤表面沉积金膜，从而制备出光纤/MoS2/AuNPs/Au膜结构的光纤表面等离子体共振(SPR)传感器，采用干湿化学镀方法在光纤上制备金膜，该方法无需使用大型仪器设备，操作简单，降低了制备光纤传感器成本，与光纤/Au膜结构的传感器相比，其灵敏度得到了明显提高。
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公开(公告)号：CN118367433A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410474960.5
申请日：2024-04-19
申请人： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
摘要： 本发明涉及半导体激光器技术领域，具体是一种激光二极管绝缘散热器的制备方法。本发明通过对覆铜陶瓷基板依次进行贴膜、曝光、显影、刻蚀，再在覆铜陶瓷基板的正面贴膜保护，背面化学镀银，结束后除去贴膜，激光打孔，切割形成通孔，得到覆铜陶瓷基板A。取3块铜片依次进行贴膜、曝光、显影、刻蚀，分别得到两层微通道层和一层引导层，再将刻蚀后的表面依次进行化学镀银、电镀银、电火花线切割。最后将覆铜陶瓷基板A、微通道层、引导层进行叠加、真空烧结、线切割、研磨抛光、化学镀镍金、涂覆环氧化聚氨酯涂料，制备得到成品。本发明制备得到的成品具有良好的散热能力和耐腐蚀性能，因此在半导体激光器技术领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116024557B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310002139.9
申请日：2023-01-03
申请人： 北京理工大学
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/42 , B22F10/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B29C33/40 , A61M37/00 , A61B5/145
摘要： 本发明公开了一种新型中空微针及其制备与应用方法，所述制备方法包括：获得经强碱浸泡后的聚碳酸酯的中空微针模具，将模具依次在氯化锡水溶液、氯化钯水溶液及非氰化物金溶液中进行浸泡，其后清洗并真空干燥得到镀金的中空微针模具，通过等离子刻蚀机对该镀金的中空微针模具的聚碳酸酯材料进行轰击，得到所述新型中空微针。本发明所得中空微针结构稳定、机械强度高，可直接用作葡萄糖传感器的多种电极及同时具有血糖传感和胰岛素给药功能的血糖监控器中。
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公开(公告)号：CN118080848A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410196832.9
申请日：2024-02-22
申请人： 山东华材之鑫新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种超细银包铜粉的制备方法技术领域，具体涉及一种导电浆料用超细银包铜粉的制备方法。包括如下步骤：（1）碱洗；（2）酸洗；（3）化学镀银。清洗真空干燥即得到银包铜粉。本发明与传统空气或惰性气体气氛下镀银相比，本发明采用氢气还原气氛，可以极大降低酸洗后的铜粉再次氧化的可能，有利于铜与银的置换反应进行，从而在铜粉表面均匀分布活性银，保证后续还原镀银的均匀性与致密性，提高银包铜粉的抗氧化性。
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公开(公告)号：CN114645291B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202011414745.4
申请日：2020-12-02
申请人： 中国科学院大连化学物理研究所
IPC分类号： C25B11/031 , C25B1/04 , C23C26/00 , C23C18/42 , C25B11/061 , C25B11/052 , C25B11/067
摘要： 本发明公开了一种海水电化学析氢电极，所述电极包括导电基底，所述导电基底表面树立生长有片状氢氧化物层，所述片状氢氧化物层用于诱导海水中析出的氢氧化物沿着片状氢氧化物层片的延伸方向生长。海水直接作为电解质参与电化学析氢反应时，如海水电解制氢和金属海水电池，海水中的钙和镁离子容易在析氢电极表面形成致密氢氧化物层，使电极因传质受阻而性能下降。本发明通过在电极表面生长片状的氢氧化物，这些氢氧化物片诱导钙和镁的氢氧化物沿着片状氢氧化物的片的延伸方向生长，有效缓解电极表面因钙和镁的氢氧化物覆盖导致的传质阻力，从而提升电极的寿命。
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公开(公告)号：CN111809170B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010280356.0
申请日：2020-04-10
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。
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公开(公告)号：CN117448798A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311179190.3
申请日：2023-09-13
申请人： 重庆材料研究院有限公司
摘要： 本发明涉及一种Ni‑Cr高温合金化学镀银的方法，所述方法包括对所述合金前处理、化学镀、热处理，其中前处理步骤中的活化措施，去除了所述合金表面致密的氧化物钝化层，为后续化学镀银提供了高活性施镀界面；将镀银层在氩气气氛中热处理，能够使镀层致密、粒径细化、色泽均匀、与基材附着力良好，解决了贵金属内衬与基材间存在间隙，难以精密配合的难题，同时银镀层良好的防护性能能够延长Ni‑Cr高温合金在高温、高压、超临界或亚临界腐蚀介质的使用寿命，提升了使用可靠性，且本方法贵金属银用量少，经济效益高。
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