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公开(公告)号：CN118951593A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411278742.0
申请日：2024-09-12
申请人： 航发优材(镇江)增材制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种涡轮导向环烧蚀及掉块损伤的修复方法，通过对导向环进行三维扫描并与标准数模对比，快速准确的获得各个区域的缺量数据，根据缺量数据将标准数模精确划分为基体数模和缺陷数模，并将划分后的数模转化为五轴加工程序，对导向环进行缺陷去除和预制件的制作，最后通过真空钎焊实现导向环的修复；本发明可根据需要构建任意形状的钎焊面，并能提供与缺陷去除后的表面完全互补的缺陷预制件，保证钎焊间隙的均匀性、钎料的润湿铺展及接头无应力集中点等，能够实现烧蚀及掉块等损伤的高性能修复，保证导向环整体结构的完整性，有效延长导向环的服役周期。
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公开(公告)号：CN118926642A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411316311.9
申请日：2024-09-20
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种控制TiAl合金焊接裂纹的钎焊方法，它属于钎焊领域。本发明要解决现有TiAl钎焊接头易产生微裂纹，导致接头强度降低的问题。制备方法：一、将钎料粉末与β相稳定元素粉末混合；二、加压得到钎料箔片；三、钎焊。本发明用于控制TiAl合金焊接裂纹。
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公开(公告)号：CN118926641A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411244011.4
申请日：2024-09-05
申请人： 诚联恺达科技有限公司
摘要： 本申请公开了具有防过压功能的真空回流炉，所述具有防过压功能的真空回流炉包括：压力触发部件；触发移动部件；气体回收单元，所述气体回收单元通过回收降温单元与抽吸降压部件之间连接。本申请可以在真空回流炉内腔中因意外情况发生导致的过压现象时，通过压力触发部件实现自动触发的功能，同时在触发后，可以使得抽吸降压部件进行自动对真空回流炉的内腔中进行抽吸降压，可以在一定范围内，实现控制真空回流炉内腔压力的功能，避免了长时间过压导致的意外现象，同时又可以自动对抽吸后的气体进行回收处理，避免了真空回流炉内腔中使用的还原性的气体例如氮气、氢气以及氨气直接排出以及泄露导致的污染。
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公开(公告)号：CN118893268A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411243250.8
申请日：2024-09-05
申请人： 中国航发动力股份有限公司
IPC分类号： B23K1/008
摘要： 本发明公开了一种单晶工作叶片中孔径工艺孔真空钎焊的方法，包括：获取高温合金粉膏和钴基膏状钎料；采用设定涂注方式，沿中孔径工艺孔的边缘将所述高温合金粉膏环绕涂注在单晶工作叶片上，所述设定涂注方式为：利用配套有外径为1.0mm～1.2mm针头的注射器容纳所述高温合金粉膏，在注射压力为40PSI～60PSI的条件下涂注3s～4s；所述中孔径工艺孔的直径为1.2mm～1.5mm；待所述高温合金粉膏流动填充所述中孔径工艺孔并干燥后，将所述钴基膏状钎料涂覆在所述高温合金粉膏上；在设定焊接工艺下，在真空钎焊炉内对单晶工作叶片中孔径工艺孔进行真空钎焊。本发明的目的在于解决中孔径工艺孔焊接时钎料会出现向内腔流动或掉落至内腔的问题。
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公开(公告)号：CN115446407B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211075729.6
申请日：2022-09-02
申请人： 中国航发北京航空材料研究院
IPC分类号： B23K1/008 , B23K3/08 , B23K103/10
摘要： 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊方法，包括：首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性钎料进行金属化；然后利用AlCuSi或AluSiMg钎料将AlN陶瓷金属化表面与SiCp/Al基复合材料进行真空加压钎焊连接，实现高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的异质连接。本发明解决了现有的高体积分数SiCp/Al基复合材料焊接质量差、表面金属化工艺复杂的问题，可满足大功率电子封装领域高体积分数SiCp/Al基复合材料与AlN陶瓷的钎焊需求。
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公开(公告)号：CN118808810A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411172065.4
申请日：2024-08-26
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
摘要： 本发明提出了一种Ti‑Fe钎料片钎焊碳陶摩擦材料件和金属背板的方法及钎焊件，该方法包括以下步骤：获取Ti‑Fe钎料片、碳陶摩擦材料件及金属背板，其中碳陶摩擦材料件包括碳纤维、碳基体与SiC基体，金属背板包括Fe元素；将碳陶摩擦材料件的待焊表面和金属背板的待焊表面进行预处理；将Ti‑Fe钎料片置于预处理后的碳陶摩擦材料件的待焊表面和金属背板的待焊表面之间，以获得装配件；将装配件放置于真空钎焊炉中，抽真空，然后启动加热程序，随后冷却至室温，从而获得钎焊件。本发明所制造的三明治结构的钎焊件的连接强度、耐高温性能及长期服役可靠性均更加优异。
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公开(公告)号：CN118792551A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411279111.0
申请日：2024-09-12
申请人： 苏州慧金新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种耐高温可钎焊压铸铝合金及其制备方法和应用，该合金包括Si：0.05‑0.8wt％；Fe：0.8‑3.0wt％；Ni：0.005‑1.5wt％；Mn：0.3‑1.5wt%；Mg：0.005‑2.50wt％；Zn：0.005‑3.0wt％；Cu：0.005‑1.0wt％；Ce：0.005‑0.20wt%；Cr：0.01‑0.5wt％；Ti：0.01‑0.25w％；B：0.001wt％‑0.1wt％；其余杂质的重量百分比之和控制在0.5wt%以下，余量为Al；所述Fe与（Ni+Mn+Cr）质量比P值控制在0.3~3：1。与现有技术相比，本发明制备的压铸铝合金具有优异的压铸性、耐高温性和可钎焊性。
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公开(公告)号：CN118773486A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410809871.1
申请日：2024-06-21
申请人： 重庆慧鼎华创信息科技有限公司
发明人： 欧发强
摘要： 本发明公开了一种高导热压铸高温钎焊铝合金及其制备方法，按照质量百分比计算，所述铝合金包括如下组分：Si为0.2～0.6％，Fe为0.8～1.5％，Ce为0.3～1.0％，Mg为0.1～0.3％，Sr为0.006‑0.02％；其余元素均为杂质元素，且单个杂质元素的含量小于0.05％，所述杂质元素的总量小于0.15％，余量为铝。
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公开(公告)号：CN118768679A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411258923.7
申请日：2024-09-10
申请人： 成都贡爵微电子有限公司
IPC分类号： B23K3/06 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/42
摘要： 本发明属于芯片生产技术领域，提供了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，包括底座，底座上固定安装有立筒，所述底座上固定安装有多组围绕立筒呈圆周阵列分布的芯片放置槽，芯片放置槽内滑动安装有下压板，以解决现有技术中在对芯片和基板进行压紧时容易导致焊料移动造成焊料分布不均匀的技术问题，本发明中芯片和焊料放置完成后，通过底板推动下压板向上移动至设定的高度，使得焊料的上表面与芯片放置槽的上表面齐平，后续基板直接放置在芯片放置槽的上表面，在基板处于稳定位置后再施加压力，保证芯片、焊料与基板放置完成后以及在施加压力压紧的过程中均处于稳定状态，本发明可以广泛的应用于中间物料均匀分布的夹持作业场景中。
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