一种净味工业水性防腐漆及其制备方法

    公开(公告)号:CN118895068A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410661012.2

    申请日:2024-05-27

    Inventor: 李保忠

    Abstract: 本发明涉及防腐漆,具体提供一种净味工业水性防腐漆及其制备方法。本发明净味工业水性防腐漆,包括以下重量份的组分:水100‑200份、分散剂0.1‑0.5份、植物橡胶15‑25份、乳化剂2‑5份、纳米硅溶胶10‑25份、防腐填料20‑35份、颜料5‑15份、消泡剂0.01‑0.05份以及增稠剂0.01‑0.03份。本发明防腐漆具有优异的防腐性能以及环保性。

    RFID标签用涂覆橡胶组合物和轮胎
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118201783A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202280072935.3

    申请日:2022-10-11

    Inventor: 铃木良彦

    Abstract: 本发明解决了提供在通信性能、耐龟裂性、对相邻橡胶构件的粘接性和弹性模量当中能够实现良好平衡的RFID标签用涂覆橡胶组合物的问题。所述问题的解决方案是一种RFID标签用涂覆橡胶组合物,特征在于包括橡胶组分和二氧化硅,其中相对于100质量份橡胶组分,二氧化硅含量为60质量份以上。RFID标签用涂覆橡胶组合物优选还包括硅烷偶联剂。

    RFID标签用涂覆橡胶组合物和轮胎
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118201782A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202280072912.2

    申请日:2022-10-11

    Inventor: 铃木良彦

    Abstract: 本发明解决了提供在通信性能、耐龟裂性、对相邻橡胶构件的粘接性和弹性模量当中能够实现良好平衡并且还具有优异的作业性的RFID标签用涂覆橡胶组合物的问题。所述问题的解决方案是一种RFID标签用涂覆橡胶组合物,特征在于包括橡胶组分、硫磺、二氧化硅和胍系硫化促进剂,其中所述硫磺包含不溶性硫磺,相对于100质量份橡胶组分,所述硫磺含量为6.0质量份以上。

    RFID标签用涂覆橡胶组合物和轮胎
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118176121A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202280072785.6

    申请日:2022-10-11

    Inventor: 铃木良彦

    Abstract: 本发明解决了提供在混炼期间的作业性优异且在轮胎成型期间的作业性优异的RFID标签用涂覆橡胶组合物的问题。所述问题的解决方案是一种RFID标签用涂覆橡胶组合物,特征在于包括橡胶组分、油和增粘剂。相对于100质量份橡胶组分,油含量优选为2‑15质量份,并且相对于100质量份橡胶组分,增粘剂含量优选为2‑10质量份。油优选为含有沥青的环烷系油。

    一种具有降噪耐磨的聚氨酯柔性地坪涂料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117487453A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311802160.3

    申请日:2023-12-26

    Abstract: 本发明涉及涂料的技术领域,尤其涉及一种具有降噪耐磨的聚氨酯柔性地坪涂料及其制备方法,其中,具有降噪耐磨的聚氨酯柔性地坪涂料包括,包括降噪涂料,所述降噪涂料包括以下重量份物质:聚氨酯预聚物100份;固化剂10份;填充料15‑25份;超细硫酸钡25‑35份;分散剂0.1‑1份;湿润流平剂0.1‑0.3份;消泡剂0.1‑0.3份;色浆20份;所述填充料包括橡胶填料、无机填料以及纤维填料,所述纤维填料包括聚丙烯腈中空多孔纤维。本申请中利用聚丙烯腈纤维的中空多孔结构,纤维填料接触声波,声波通过空隙结构进入纤维中空部分,并在纤维中空部分内进行反射折射,消除噪声,提高了涂料降噪效果。

    PET基膜底涂剂、改性PET膜和CMOS芯片切割工艺用胶带及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN110655834B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201910973072.7

    申请日:2019-10-14

    Inventor: 魏成龙

    Abstract: 本发明涉及电子元件制备技术领域,公开了一种PET基膜底涂剂,其组分包括溶剂以及粘接组分,粘接组分按重量份数计包括:天然橡胶0.48‑0.72份、硅烷偶联剂0.8‑1.2份以及聚乙烯醇8‑12份。还公开了上述底涂剂的制备方法,即将上述各种组分混合均匀。还公开了改性PET膜,在PET基膜的一面涂布上述底涂剂。该改性PET膜与UV减粘胶层的粘接性好。还公开了CMOS芯片切割工艺用胶带,包括:依次设置的PET基膜、底涂剂层、UV减粘胶层以及离型膜,底涂剂层由上述的底涂剂涂布得到。还公开了以及上述胶带的制备方法。上述胶带应用在CMOS芯片切割工艺中时厚度变化量小,UV照射前具有优异的粘接性能。

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