Invention Publication
- Patent Title: 嵌段导电胶线缆及其制备方法
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Application No.: CN202011230744.4Application Date: 2020-11-06
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Publication No.: CN112614610APublication Date: 2021-04-06
- Inventor: 麻海波 , 刘广萍 , 梁亦专 , 陈军
- Applicant: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧、环玉路南侧飞荣达大厦1栋、2栋、3栋
- Assignee: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧、环玉路南侧飞荣达大厦1栋、2栋、3栋
- Agency: 深圳市瑞方达知识产权事务所
- Agent 王少虹
- Main IPC: H01B7/02
- IPC: H01B7/02 ; H01B7/17 ; H01B13/00 ; C09D123/16 ; C09D107/00 ; C09D109/02 ; C09D111/00 ; C09D183/04 ; C09D109/00 ; C09D109/06 ; C09D183/08 ; C09D127/12 ; C09D175/04 ; C09D5/24

Abstract:
本发明公开了一种嵌段导电胶线缆及其制备方法,嵌段导电胶线缆包括线芯、包覆在所述线芯外周上的至少一段导电胶层、包覆在所述线芯外周上并与所述导电胶层相接的绝缘保护层;所述导电胶层的表面电阻小于100Ω。本发明的嵌段导电胶线缆,通过在线缆上设置一段或多段的导电胶层包覆在线芯上并与线芯导电连接,实现在线缆上任意位置具有可导电的部位,方便线缆通过其上的可导电部位与电子元器件连接,不需再对线缆首尾绝缘层进行剥离再连接操作,扩大线缆的应用环境。
Public/Granted literature
- CN112614610B 嵌段导电胶线缆及其制备方法 Public/Granted day:2022-10-21
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