用于制造弯曲传感器的方法

    公开(公告)号:CN101467007A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200780022232.5

    申请日:2007-05-31

    CPC classification number: G01D5/353 G01D5/3537 Y10T29/49826

    Abstract: 在弯曲传感器上通过设置弯曲弹性的基础壳层(10)而形成至少一个探测部位(4),该基础壳层(10)在该探测部位(4)的至少一个局部部位里中断或者通过凸起部分和/或凹进部分而被结构化。在基础壳层(10)上产生至少一个平坦的光导体芯(12)。光导体芯(12)具有比基础壳层(10)更大的折射率。该光导体芯由覆盖壳层(13)覆盖住。光导体芯(12)具有比覆盖壳层(13)更大的折射率。

Patent Agency Ranking