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公开(公告)号：CN114008876A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080045827.8
申请日：2020-06-22
申请人： MSG里松格莱斯有限责任公司
IPC分类号： H01S5/02255 , H01S5/02326 , H01S5/0239
摘要： 本发明涉及一种用于制造封装体的构件装置的方法，该方法具有：提供具有抛光的晶片表面(6)的由半导体材料形成的晶片(1)；借助各向异性蚀刻在晶片(1)中构造出开口(2、3)，其中，在此在开口(2、3)的区域中制造出各向异性蚀刻的表面(4)；从各向异性蚀刻的晶片中分离出构件(9)，其中，将经分离的构件(9)制造成具有以下面：在抛光的晶片表面(6)的表面区段的区域中形成的光学面(7)，和在各向异性蚀刻的表面(4)的区域中形成的装配面(5)；并且在使用装配面(5)的情况下将经分离的构件(9)装配在承载衬底(2)的衬底表面(11)上，从而使各向异性蚀刻的表面(4)与衬底表面(11)连接，其中，在此将光学面(7)布置为倾斜的暴露的面。此外，还提出了一种构件装置以及一种具有构件装置的封装体。
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公开(公告)号：CN116529572A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180076823.0
申请日：2021-08-04
申请人： MSG里松格莱斯有限责任公司
IPC分类号： G01J5/0802 , G01J5/0803 , G01J5/0875 , G01J5/48
摘要： 本发明涉及一种形成红外探测器(10a)的方法，包括以下步骤：‑在覆盖基板(12)中限定光学窗口(11)；光学窗口(11)的所述限定包括在所述光学窗口(11)的上表面(17)上形成多层干涉滤光器(20)或周期性衍射光栅(21)，以及在所述光学窗口(11)的下表面(16)上形成周期性衍射光栅(21)；‑将间隔件(14a)阳极结合(13)到所述覆盖基板上；‑将设置的所述覆盖基板转移到底部基板(18)上；以及‑将所述间隔件(14a)气密结合到所述底部基板(18)上。
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公开(公告)号：CN106435485A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610182116.0
申请日：2010-07-22
申请人： MSG里松格莱斯有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种在基体、涂层基体和包含涂层基体的半成品上产生结构化涂层的方法。具体地，本发明涉及一种用于在基体上产生结构化涂层的方法，其中所述方法包括如下步骤：提供具有待涂覆表面的基体；以及通过如下方式在基体的待涂覆表面上产生结构化涂层：借助于至少一种气相沉积涂层材料的热蒸发并使用附加结构化在基体的待涂覆表面上沉积至少一种气相沉积涂层材料即氧化铝、二氧化硅、四氮化三硅、或二氧化钛。本发明还涉及一种涂层基体和一种具有涂层基体的半成品。
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公开(公告)号：CN106435485B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201610182116.0
申请日：2010-07-22
申请人： MSG里松格莱斯有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种在基体、涂层基体和包含涂层基体的半成品上产生结构化涂层的方法。具体地，本发明涉及一种用于在基体上产生结构化涂层的方法，其中所述方法包括如下步骤：提供具有待涂覆表面的基体；以及通过如下方式在基体的待涂覆表面上产生结构化涂层：借助于至少一种气相沉积涂层材料的热蒸发并使用附加结构化在基体的待涂覆表面上沉积至少一种气相沉积涂层材料即氧化铝、二氧化硅、四氮化三硅、或二氧化钛。本发明还涉及一种涂层基体和一种具有涂层基体的半成品。
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公开(公告)号：CN111837298A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980012428.9
申请日：2019-02-11
申请人： MSG里松格莱斯有限责任公司
IPC分类号： H01S5/022 , H01L33/48 , H01L31/0203 , H01L27/146
摘要： 本发明涉及一种构件装置，其具有：承载衬底(1)；间隔保持器(3)，其布置在承载衬底上且包围出结构空间(1a)并且其在背对着承载衬底的一侧上具有射出开口；光学部件(2)，其布置在结构空间中；接触连接部，其将光学部件与布置在结构空间之外的位于外部的接触部导电连接；顶衬底(4)，其布置在间隔保持器上，并且以顶衬底透光地覆盖射出开口；和光反射面(6)，其形成在各向异性蚀刻的硅构件上，并且作为具有相对承载衬底的朝向结构空间的表面成大约45°的角度的倾斜面来布置在结构空间中，使得在水平方向上辐射进入到光反射面上的光能在竖直方向上通过开口和顶衬底辐射出，并且反之亦然。此外，公开了用于制造构件装置的方法以及封装体、封装体装置和用于制造的方法。
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