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公开(公告)号：CN104701238B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201410858332.3
申请日：2014-11-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: H01L21/762
Abstract: 间隙填充方法。提供了间隙填充方法，所述方法包括：(a)提供半导体衬底，所述衬底在衬底的表面上具有起伏图案，起伏图案包括将被填充的多个间隙；(b)在起伏图案上应用间隙填充组合物，其中间隙填充组合物包含可自交联聚合物和溶剂，其中可自交联聚合物包括第一单元，该第一单元包含聚合主链和侧接到主链的可自交联基团；以及(c)在使得聚合物产生自交联的温度下加热间隙填充组分。
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公开(公告)号：CN104277649B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201410276471.5
申请日：2014-06-19
Applicant: 罗门哈斯公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: C09D133/08 , C08F220/18 , C08F230/02
Abstract: 本发明涉及一种组合物，其含有基于丙烯酸类的大聚合物颗粒和基于丙烯酸类的小聚合物颗粒的稳定的水性分散体，其中所述大聚合物颗粒含有含磷的酸单体或其盐的结构单元；所述小聚合物颗粒几乎不含任何含磷的酸单体及其盐的结构单元。本发明的双峰分散体提供一种制备具有高遮盖效率的高固体吸附胶乳的方法。
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公开(公告)号：CN104449020B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410448414.0
申请日：2014-09-04
Applicant: 陶氏环球技术有限公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种用于涂料组合物的反应性多官能添加剂。一种组合物包含：(a)20‑60重量％糖组分，该糖组分包含2‑5个糖环单元，所述糖环单元含有至少一种选自环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷的环氧烷的聚合单元和至少三个与所述至少一种环氧烷聚合单元的端氧原子连接的乙酰乙酰基，所述聚合单元与所述糖环上的氧原子连接；和(b)40‑80重量％非糖组分，该非糖组分包含多元醇单元其不含糖环但具有2‑5的羟基官能度；所述多元醇单元含有至少一种选自环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷的环氧烷的聚合单元和至少两个与所述至少一种环氧烷聚合单元的端氧原子连接的乙酰乙酰基，所述聚合单元与所述多元醇的羟基氧原子连接；其中至少一种环氧烷的聚合单元总量占所述多官能添加剂的20‑80重量％。
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公开(公告)号：CN104710949B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201410686667.1
申请日：2014-11-25
Applicant: 罗门哈斯公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: C09J103/10 , C09J105/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供了热固性的水性粘结剂组合物，该组合物包含二伯二胺或多(伯胺)以及一种或多种水溶性的经氧化的糊精，所述糊精通过氧化DE值为2‑25且具有2‑10或更大毫当量CHO/克干燥的经氧化的糊精的糊精而制得，或者所述糊精通过氧化DE值小于2且具有0.25‑5毫当量CHO/克干燥的经氧化的糊精的糊精而制得。这种基于生物材料的水性粘结剂在热固化后能提供湿热拉伸强度。
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公开(公告)号：CN104735995B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201380052837.4
申请日：2013-09-17
Applicant: 陶氏环球技术有限公司
Abstract: 一种介电流体，按组合物重量计的重量百分比包含：A.30％到70％的C18:1脂肪酸；B.10％到55％的C8和C10脂肪酸混合物，其中按所述混合物的重量计，所述混合物包含50到70wt％的C8脂肪酸；C.不超过13％的多不饱和脂肪酸；以及D.不超过7％的饱和脂肪酸，其中每一种含有至少12个碳原子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104177967B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201410190369.3
申请日：2014-05-07
Applicant: 罗门哈斯公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: C08L33/08 , C09D133/08 , C09D151/08 , C09D4/02
CPC classification number: C08L33/08 , C08F290/067 , C08G18/3228 , C08G18/633 , C08G18/636 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08L33/24 , C08L2201/54 , C08F220/18
Abstract: 本发明涉及一种组合物，其含有a)聚合物颗粒的稳定水性分散体，所述聚合物颗粒含有一种或多种以下结构单元：i)聚脲大分子单体；和ii)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基酯、或苯乙烯单体、或它们的组合；和/或b)以下物质的水性混合物：i)聚脲大分子单体聚合物颗粒；和ii)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基酯、或苯乙烯类聚合物颗粒、或它们的组合，其中聚脲大分子单体由下式I表征：其中A1、A2、R1、R2和R3如本文所定义。用本发明的化合物制备的组合物可用于形成具有优异的低温成膜性、硬度与挠性之间平衡的涂料。
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公开(公告)号：CN103984206B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201410043564.3
申请日：2014-01-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: G03F7/004
CPC classification number: C09D153/00 , C08F297/026 , C08L53/00 , C08L2205/025 , G03F7/0002
Abstract: 本发明涉及一种嵌段共聚物制剂及其相关方法，提供了包含嵌段共聚物共混物的嵌段共聚物制剂，所述嵌段共聚物共混物包括第一聚（丙烯酸酯）‑嵌段‑聚（丙烯酸甲硅烷基酯）嵌段共聚物、和第二聚（丙烯酸酯）‑嵌段‑聚（丙烯酸甲硅烷基酯）嵌段共聚物。还提供了用所述嵌段共聚物制剂处理的基材。
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公开(公告)号：CN104718248B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201280076252.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 陶氏环球技术有限公司
IPC: C08K5/1515 , C08L27/06
CPC classification number: C08K5/1515 , C07D301/12 , C08K5/0016 , Y10T428/1334 , Y10T428/139 , C08L27/06
Abstract: 本发明涉及环氧化脂肪酸烷基酯和用于制造环氧化脂肪酸烷基酯的方法。所述环氧化脂肪酸烷基酯由脂肪酸烷基酯起始物质制备，所述脂肪酸烷基酯起始物质包含组合量为至少85重量％的单不饱和与二不饱和脂肪酸烷基酯分子中的至少一者。所述环氧化脂肪酸烷基酯可以单独或与如环氧化天然油的其它增塑剂组合用于增塑剂组合物。所述增塑剂又可用于形成聚合组合物。
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公开(公告)号：CN104781289B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380058682.5
申请日：2013-03-07
Applicant: 陶氏环球技术有限公司
CPC classification number: C08F10/02 , C08J5/18 , C08J2323/08 , C08F2/00 , C08F110/02 , C08F2500/09 , C08F2500/11 , C08F2500/17 , C08F2500/26
Abstract: 本发明提供了一种组合物，其包含通过乙烯的自由基聚合而获得的低密度聚乙烯(LDPE)，且其中所述LDPE具有小于1.3的GPC一粘度计参数“DPP”。本发明还提供了一种组合物，其包含乙烯基聚合物，所述乙烯基聚合物包含以下特征：a)每1000个总碳原子至少0.1个戊基；b)0.5到0.9的熔融指数；c)9到13的MWD(conv)[(Mw(conv)/Mn(conv))]；本发明还提供了一种组合物，其包含乙烯基聚合物，所述乙烯基聚合物包含以下特征：a)每1000个总碳原子至少0.1个戊基；b)9到13的MWD(conv)；c)2.0到5.0的gpcBR值；d)大于20cN的熔体强度(MS)。
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公开(公告)号：CN104330956B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410445524.1
申请日：2014-07-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
CPC classification number: G03F7/0392 , G03F7/039 , G03F7/0395 , G03F7/0397 , G03F7/09 , G03F7/30 , G03F7/36
Abstract: 光致抗蚀组合物、涂覆的基材和形成电子器件的方法。提供了一种光致抗蚀剂组合物，包括具有以下结构的重复单元的聚合物。除了该聚合物之外，光致抗蚀剂组合物包括选自光生酸剂、光生碱剂、光引发剂及其组合的光活性组分。
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