Invention Grant
- Patent Title: 一种嵌段共聚物制剂及其相关方法
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Application No.: CN201410043564.3Application Date: 2014-01-29
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Publication No.: CN103984206BPublication Date: 2018-05-25
- Inventor: P·赫斯塔德 , P·特雷福纳斯 , 顾歆宇 , 张诗玮 , V·靳兹伯格 , E·沃格尔 , D·默里
- Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
- Applicant Address: 美国马萨诸塞州
- Assignee: 罗门哈斯电子材料有限公司,陶氏环球技术有限公司
- Current Assignee: 罗门哈斯电子材料有限公司,陶氏环球技术有限公司
- Current Assignee Address: 美国马萨诸塞州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 郭辉
- Priority: 13/762,772 2013.02.08 US
- Main IPC: G03F7/004
- IPC: G03F7/004
Abstract:
本发明涉及一种嵌段共聚物制剂及其相关方法，提供了包含嵌段共聚物共混物的嵌段共聚物制剂，所述嵌段共聚物共混物包括第一聚（丙烯酸酯）‑嵌段‑聚（丙烯酸甲硅烷基酯）嵌段共聚物、和第二聚（丙烯酸酯）‑嵌段‑聚（丙烯酸甲硅烷基酯）嵌段共聚物。还提供了用所述嵌段共聚物制剂处理的基材。
Public/Granted literature
- CN103984206A 一种嵌段共聚物制剂及其相关方法 Public/Granted day:2014-08-13
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IPC分类:
