公开(公告)号：CN1198579A

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：CN98109438.4

申请日：1998-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真视 ,  田岳夫 ,  金杉将明 ,  冈田和弘 ,  茂吕英治 ,  山口纪繁 ,  山田俊昭 ,  北岛秀树

IPC: H01F27/24 ,  H01F3/00 ,  H01F1/00 ,  H01F41/02 ,  B22F3/00

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26

Abstract: 用于压粉铁芯的铁磁粉末组合物,它含铁磁金属粉末及以该粉末为基准计0.1—15%(体积)TiO2溶胶或/或ZrO2溶胶。将该组合物模压成压粉铁芯,最好经过退火,该铁芯呈现出高磁通密度、低矫顽力、低损失及高机械强度。

公开(公告)号：CN1255505A

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99125186.5

申请日：1999-11-29

Applicant: 日本油脂株式会社 ,  TDK株式会社

Inventor： 天谷直之 ,  加藤行浩 ,  今村康宏 ,  山田俊昭 ,  长谷川浩昭 ,  浅见茂

IPC: C08F22/10 ,  C08J3/24 ,  H01B3/30

Abstract: 一种含有含富马酸二酯单体的树脂、有机过氧化物和有机溶剂的富马酸二酯树脂组合物。加热该树脂组合物时,树脂间产生交联。所得到的树脂交联体的介电常数低,耐热性、耐溶剂性和耐化学药品性良好。

公开(公告)号：CN1237191A

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：CN98801202.2

申请日：1998-08-25

Applicant: TDK株式会社 ,  日本油脂株式会社

Inventor： 山田俊昭 ,  高桥毅 ,  安川芳行 ,  远藤谦二 ,  浅见茂 ,  山田伦久 ,  森屋泰夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/00 ,  C08K5/00 ,  C08L51/06 ,  C08F255/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C08F255/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0838 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/442 ,  H05K1/032 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31924 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种耐热性、低介电聚合物材料,该聚合物材料优选是其中非极性α－烯烃类聚合物链段和乙烯基芳族共聚合物链段以化学健方式结合的一种共聚物,而且它是显示出多相结构的热塑性树脂,在该结构中由一个键段形成的分散相精细地分散在由另一个键段形成的连续相中。因此有可能获得具有优异的耐热性、具有高强度和具有低介电常数和降低的介电损耗角tan值的聚合物材料,所以适合用作高频应用的电绝缘材料。

公开(公告)号：CN1234743C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02102355.7

申请日：2002-01-23

Applicant: TDK株式会社 ,  第一工业制药株式会社

Inventor： 浅见茂 ,  山田俊昭 ,  菅原辉明 ,  堀田宽史

IPC: C08F220/10 ,  C08F222/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08F222/14 ,  C08F220/32 ,  H01B3/448 ,  C08F2220/325

Abstract: 公开了含富马酸二酯和带环氧基(甲基)丙烯酸酯的单体组合物作为单体共聚制得的低介电性高分子材料。该低介电性高分子材料与金属导体层的粘附性乃至粘接性良好，且通过交联具有图形形成能，而且介电常数及介电损耗角正切低，电绝缘性好，耐热性好。

公开(公告)号：CN1190462C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN98801202.2

申请日：1998-08-25

Applicant: TDK株式会社 ,  日本油脂株式会社

Inventor： 山田俊昭 ,  高桥毅 ,  安川芳行 ,  远藤谦二 ,  浅见茂 ,  山田伦久 ,  森屋泰夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/00 ,  C08K5/00 ,  C08L51/06 ,  C08F255/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C08F255/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0838 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/442 ,  H05K1/032 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  Y10T428/31924 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种耐热性、低介电聚合物材料，该聚合物材料优选是其中非极性α-烯烃类聚合物链段和乙烯基芳族共聚合物链段以化学键方式结合的一种共聚物，而且它是显示出多相结构的热塑性树脂，在该结构中由一个链段形成的分散相精细地分散在由另一个链段形成的连续相中。因此有可能获得具有优异的耐热性、具有高强度和具有低介电常数和降低的介电损耗角tan值的聚合物材料，所以适合用作高频应用的电绝缘材料。

公开(公告)号：CN1163899A

公开(公告)日：1997-11-05

申请号：CN97102422.7

申请日：1997-02-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山田俊昭 ,  高桥毅 ,  八锹淳 ,  二宫秀明 ,  天谷直之 ,  齐藤直树 ,  今村康宏 ,  海谷法博

IPC: C08F22/14 ,  H05K1/00

Abstract: 由包括富马酸二酯单体和任意性可有可无的乙烯基单体的单体组合物进行聚合反应获得的低介电聚合物。该具有低介电常数和降低的介电损耗的聚合物在至少500Mhz的高频带中用作电绝缘材料。

公开(公告)号：CN1145178C

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN98109438.4

申请日：1998-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真视 ,  塚田岳夫 ,  金杉将明 ,  冈田和弘 ,  茂吕英治 ,  山口纪繁 ,  山田俊昭 ,  北岛秀树

IPC: H01F27/24 ,  H01F3/00 ,  H01F1/00 ,  H01F41/02 ,  B22F3/00

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26

Abstract: 用于压粉铁芯的铁磁粉末组合物，它含铁磁金属粉末及以该粉末为基准计0.1-15%(体积)TiO2溶胶和/或ZrO2溶胶。将该组合物模压成压粉铁芯，最好经过退火，该铁芯呈现出高磁通密度、低矫顽力、低损失及高机械强度。

公开(公告)号：CN1367185A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN02102355.7

申请日：2002-01-23

Applicant: TDK株式会社 ,  第一工业制药株式会社

Inventor： 浅见茂 ,  山田俊昭 ,  官原辉明 ,  堀田宽史

IPC: C08F220/10 ,  C08F222/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08F222/14 ,  C08F220/32 ,  H01B3/448 ,  C08F2220/325

Abstract: 公开了含富马酸二酯和带环氧基(甲基)丙烯酸酯的单体组合物作为单体共聚制得的低介电性高分子材料。该低介电性高分子材料与金属导体层的粘附性乃至粘接性良好,且通过交联具有图形形成能,而且介电常数及介电损耗角正切低,电绝缘性好,耐热性好。