公开(公告)号：CN1367185A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN02102355.7

申请日：2002-01-23

Applicant: TDK株式会社 ,  第一工业制药株式会社

Inventor： 浅见茂 ,  山田俊昭 ,  官原辉明 ,  堀田宽史

IPC: C08F220/10 ,  C08F222/10 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08F222/14 ,  C08F220/32 ,  H01B3/448 ,  C08F2220/325

Abstract: 公开了含富马酸二酯和带环氧基(甲基)丙烯酸酯的单体组合物作为单体共聚制得的低介电性高分子材料。该低介电性高分子材料与金属导体层的粘附性乃至粘接性良好,且通过交联具有图形形成能,而且介电常数及介电损耗角正切低,电绝缘性好,耐热性好。