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公开(公告)号：CN1784756A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480012424.4
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T156/10
Abstract: 层压的陶瓷电子部件的生产方法，它能够将所需数量的层压材料单元有效地层压以生产层压的陶瓷电子部件，同时积极地防止对于各包括陶瓷坯片和电极层的这些层压材料单元的损坏。该生产方法包括将各由在载体片上的陶瓷坯片、电极层和防粘层按所述顺序组成的多个层压材料单元进行层压的步骤，其中层压材料单元进行定位以使层压材料单元的防粘层的表面接触到在载体表面上形成的粘合剂层表面，要求在层压材料单元和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘合强度和低于在层压材料单元和防粘层之间的粘合强度，对其加压处理来将层压材料单元层压在载体上。
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公开(公告)号：CN1791952A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013375.6
申请日：2004-04-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能防止陶瓷坯片被变形损坏并防止电极糊剂中所含溶剂渗入到其中，包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第二载体膜基本上相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到内部电极层的表面上；以及将陶瓷坯片转移到内部电极层表面上，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得其宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，并且比第二载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。
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公开(公告)号：CN1145178C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN98109438.4
申请日：1998-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F1/24 , H01F1/26
Abstract: 用于压粉铁芯的铁磁粉末组合物，它含铁磁金属粉末及以该粉末为基准计0.1-15%(体积)TiO2溶胶和/或ZrO2溶胶。将该组合物模压成压粉铁芯，最好经过退火，该铁芯呈现出高磁通密度、低矫顽力、低损失及高机械强度。
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公开(公告)号：CN1167990A
公开(公告)日：1997-12-17
申请号：CN97102244.5
申请日：1997-01-15
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F1/22 , H01F3/08 , H01F27/255 , B22F1/00 , B22F3/12
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F1/24
Abstract: 从一种具有75～200μm的颗粒尺寸的铁粉制备的一种铁粉芯，所说的铁粉中添加了0.015～0.15wt％的二氧化硅溶胶、0.05～0.5wt％的硅氧烷树脂、和10～50wt％的有机钛化合物(以硅氧烷树脂为基准)。通过使所说的铁粉经过在50～250℃下的固化处理、把粉末压块、在550～650℃在惰性气氛中退火、获得一种基本由具有75～200μm的颗粒尺寸的铁粉颗粒、0.03～0.1wt％的Si、15～210ppm的Ti、和300～2,500ppm的氧组成的铁粉芯。
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公开(公告)号：CN1791953A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013460.2
申请日：2004-04-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含溶剂渗入其中。包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到陶瓷坯片的表面上；以及将内部电极层转移到粘合层，由此获得多层单元，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使其宽度比第三载体膜至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，且比第一载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1781170A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011689.2
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的一种用于通过层压多个多层单元而制造多层陶瓷电子元件的方法包括层压多个多层单元的步骤，每个多层单元都通过沿所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑板上而形成，所述方法包括以下步骤：将多层单元布置在底部衬底上以使得多层单元的陶瓷坯片的表面以这种方式与形成在底部衬底表面上的胶合剂层相接触，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度；压制所述多层单元；以及将所述多层单元层压在底部衬底上。
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公开(公告)号：CN1781169A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011688.8
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的用于制造多层陶瓷电子元件的方法包括以下步骤：将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置得使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上，其特征在于，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。
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公开(公告)号：CN100592443C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610082040.0
申请日：2006-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。
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公开(公告)号：CN1848319A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610082040.0
申请日：2006-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。
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公开(公告)号：CN1842880A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024292.7
申请日：2004-08-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/308 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种改良的叠层体单元制造方法，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，可以防止电极膏渗入电介质层中、以及防止电介质层和电极层的变形，在制造中不存由必需的粘接剂层用片等产生的背面转印问题，可以以卷轴体的形式使用，另外，具有粘接剂层，而且不存在背面转印问题，以卷轴体形式得到叠层单元片。在本方法中，使用特定的层结构的印刷电路基板卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(3)，通过依次进行转印处理工序(第一～第三工序)和粘接处理工序(第四工序)，制造由第一支撑片/脱模处理层/印刷辅助层/电极·隔层/粘接剂层/电介质层/[粘接剂层/脱模处理层/第二支撑片/背面转印防止层]的层结构构成的叠层单元片(40)的卷轴体(4)。
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