公开(公告)号：CN1662116A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510052156.5

申请日：2005-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畠中洁 ,  西野晴雄 ,  二宫秀明

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。

公开(公告)号：CN1163899A

公开(公告)日：1997-11-05

申请号：CN97102422.7

申请日：1997-02-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山田俊昭 ,  高桥毅 ,  八锹淳 ,  二宫秀明 ,  天谷直之 ,  齐藤直树 ,  今村康宏 ,  海谷法博

IPC: C08F22/14 ,  H05K1/00

Abstract: 由包括富马酸二酯单体和任意性可有可无的乙烯基单体的单体组合物进行聚合反应获得的低介电聚合物。该具有低介电常数和降低的介电损耗的聚合物在至少500Mhz的高频带中用作电绝缘材料。

公开(公告)号：CN1625806A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN03802982.0

申请日：2003-01-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 二宫秀明 ,  西野晴雄 ,  畑中洁

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供质量均衡、内腔的内部不会发生凸起或鼓出、底部平坦、能高精度、可靠地安装所需元件，且可用内部导体形成高精度的L、C的多层陶瓷基板，并且提供结构、工艺简单，很容易就能得到上述多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法和制造装置。为了实现上述目的，本发明提出了一种多层陶瓷基板及其制造方法和制造装置，其中，该多层陶瓷基板具有包含叠层的多个陶瓷层(1a～1h)、和由该陶瓷层形成的内部导体(3)的叠层体，上述叠层体具有在其叠层方向的至少有一个端面具有开口的内腔(2)，并且至少具有用上述内部导体(3)形成的电容器和/或电感器。

公开(公告)号：CN100484366C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200510052156.5

申请日：2005-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畠中洁 ,  西野晴雄 ,  二宫秀明

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。

公开(公告)号：CN100390972C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN03802982.0

申请日：2003-01-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 二宫秀明 ,  西野晴雄 ,  畑中洁

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T428/252 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供质量均衡、内腔的内部不会发生凸起或鼓出、底部平坦、能高精度、可靠地安装所需元件，且可用内部导体形成高精度的L、C的多层陶瓷基板，并且提供结构、工艺简单，很容易就能得到上述多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法和制造装置。为了实现上述目的，本发明提出了一种多层陶瓷基板及其制造方法和制造装置，其中，该多层陶瓷基板具有包含叠层的多个陶瓷层(1a～1h)、和由该陶瓷层形成的内部导体(3)的叠层体，上述叠层体具有在其叠层方向的至少有一个端面具有开口的内腔(2)，并且至少具有用上述内部导体(3)形成的电容器、电感器、或电容器和电感器。

公开(公告)号：CN1739324A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002481.4

申请日：2004-01-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畑中洁 ,  二宫秀明 ,  西野晴雄 ,  高桥毅

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法。将多个烧成后构成第1陶瓷层的第1印刷电路基板叠层，成形出第1烧成前的基板(4)。将多个烧成后构成第2陶瓷层的第2印刷电路基板叠层，成形出第2烧成前的基板。在第1烧成前的基板(4)上形成凹部(10)。形成大小为从第2烧成前的基板进入上述凹部的第1烧成前的块体(6)。以第1印刷电路基板的叠层方向(A)和第2印刷电路基板的叠层方向(A’)相同的方式，将第1烧成前的块体(6)嵌入凹部(10)中。对嵌入了第1烧成前的块体(6)的第1烧成前的基板(4)进行烧成。