公开(公告)号：CN1662116A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510052156.5

申请日：2005-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畠中洁 ,  西野晴雄 ,  二宫秀明

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。

公开(公告)号：CN100484366C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200510052156.5

申请日：2005-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 畠中洁 ,  西野晴雄 ,  二宫秀明

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明的目的在于在多层陶瓷基板中在片主面方向上电连接不同的电介质、提高设计的自由度且实现小型化。与本发明有关的多层陶瓷基板的特征在于：层叠了包含在第1陶瓷基板上设置的冲切部分中嵌入第2陶瓷基板而使表面背面为平坦的不同材质复合陶瓷基板的多片陶瓷基板而构成，在上述不同材质复合陶瓷基板的界面中横跨上述第1陶瓷基板与上述第2陶瓷基板的边界的部分上具有导体层。