公开(公告)号：CN110767644A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201910427721.3

申请日：2019-05-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 蔡永福 ,  宫崎州平 ,  山胁和真

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明的电子元器件封装件具备电子元器件模块，该电子元器件模块具有：基底部，包括第一面和第二面；第一镀层，覆盖第一面；第一电子元器件芯片，夹着第一绝缘层设在该第一镀层上；第二镀层，覆盖第二面；以及第二电子元器件芯片，夹着第二绝缘层设在该第二镀层上。此处，第一镀层和第二镀层含有第一金属材料，该第一金属材料比Ag(银)难以发生离子迁移现象。

公开(公告)号：CN118258294A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311313562.7

申请日：2023-10-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 广田洋平 ,  宫崎州平 ,  佐渡文哉

IPC: G01B7/30 ,  H10N50/10 ,  H10N50/01

Abstract: 本公开的一种实施方式的传感器装置具备支持体、传感器芯片和导电柱。支持具有第一表面。传感器芯片设置在第一表面上，并且具有基板和传感器元件部，该基板具有第二表面，该传感器元件部设置在第二表面上。导电柱设置在第一表面上。从第一表面到导电柱的上端的柱高度比从第一表面到第二表面的芯片高度高。导电柱包括从第一表面侧依次层积有第一阶层部分和第二阶层部分的构造，第一阶层部分具有第一截面积，第二阶层部分具有小于第一截面积的第二截面积。

公开(公告)号：CN101034560A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710135902.6

申请日：2007-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斋藤良夫 ,  宫崎州平

IPC: G11B7/08 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/08582

Abstract: 本发明提供光头和光记录再现设备。构成光头的壳体(12)设置有使得主轴自由滑动并支承主轴的主轴承、以及使得副轴(3)自由滑动并支承副轴(3)的副轴承(16)。在副轴承(16)的接触副轴(3)的部分中形成有槽(24和25)。

公开(公告)号：CN117406150A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202310864690.4

申请日：2023-07-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山胁和真 ,  宫崎州平

IPC: G01R33/09 ,  G01B7/30

Abstract: 本发明的一种实施方式的磁传感器装置具备传感器基板和传感器元件部。传感器基板具有表面，传感器元件部设置在该表面上且包括1个以上的磁传感器元件。传感器基板在平行于该表面的俯视图中具有大致八角形的外缘，外缘包括对向的2个短边、对向的2个长边和4个角部。4个角部各自的与该表面大致正交的厚度方向的全部或一部分倒角。在传感器基板中，4个角部各自的分别沿着2个长边的长度与2个长边各自的长度之比小于等于0.39。

公开(公告)号：CN111668166A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010157229.1

申请日：2020-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 蔡永福 ,  宫崎州平

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 在两元件之间的空间被含填充剂的树脂填充的组件中，提供了一种既可以限制组件的尺寸又可以限制填充剂成本的构造。层叠元件的组件(10)具有：具有第一面(21)的第一元件(2)；设置在第一面(21)上并且包含多种填充剂(F)的树脂层(61)；以及设置在树脂层(61)上并且具有与树脂层(61)接触的第二面(41)的第二元件(4)。在垂直于第二面(41)的截面中，与第二面(41)接触的填充剂(F2)的平均扁平率大于不与第二面(41)接触的填充剂(F1、F3)的平均扁平率。此处，扁平率是填充剂在平行于第二面(41)的方向上的最大长度与填充剂在垂直于第二面(41)的方向上的最大厚度的比率。

公开(公告)号：CN117706435A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311067383.X

申请日：2023-08-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山胁和真 ,  宫崎州平

IPC: G01R33/00 ,  G01R33/06

Abstract: 本公开的一种实施方式的磁传感器装置具备传感器基板与传感器元件部的叠层结构。传感器基板具有表面，传感器元件部设置在该表面上且具有1个以上的磁传感器元件。在平行于该表面的俯视图中，传感器元件部的外缘的至少一部分的位置与传感器基板的外缘的位置不同。

公开(公告)号：CN111668166B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202010157229.1

申请日：2020-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 蔡永福 ,  宫崎州平

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 在两元件之间的空间被含填充剂的树脂填充的组件中，提供了一种既可以限制组件的尺寸又可以限制填充剂成本的构造。层叠元件的组件(10)具有：具有第一面(21)的第一元件(2)；设置在第一面(21)上并且包含多种填充剂(F)的树脂层(61)；以及设置在树脂层(61)上并且具有与树脂层(61)接触的第二面(41)的第二元件(4)。在垂直于第二面(41)的截面中，与第二面(41)接触的填充剂(F2)的平均扁平率大于不与第二面(41)接触的填充剂(F1、F3)的平均扁平率。此处，扁平率是填充剂在平行于第二面(41)的方向上的最大长度与填充剂在垂直于第二面(41)的方向上的最大厚度的比率。

公开(公告)号：CN115708204A

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202210999250.5

申请日：2022-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山胁和真 ,  宫崎州平

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明的引线框具备：裸片焊盘；多根引线；框架构件；以及至少一根导线。框架构件包括两个第一连结条和两个第二连结条。多根引线包含多根特定的引线。多根特定的引线分别与第一连结条连接。多根特定的引线中的至少一根经由至少一根导线而与第二连结条连接。

公开(公告)号：CN115598571A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210801122.5

申请日：2022-07-08

Applicant: TDK株式会社(JP)

Inventor： 太田宪和 ,  平林启 ,  山胁和真 ,  宫崎州平 ,  渡部司也

IPC: G01R33/09

Abstract: 本发明的磁传感器装置具备至少1个磁传感器和支承体。至少1个磁传感器的元件配置区域的重心从支承体的基准平面的重心偏离。至少1个磁传感器包含由多个磁阻效应元件构成的4个电阻部。2个电阻部各自的自由层的磁化包含第三磁化方向的分量。另外2个电阻部各自的自由层的磁化包含与第三磁化方向为相反的第四磁化方向的分量。

公开(公告)号：CN115144799A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210331501.2

申请日：2022-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 牧野健三 ,  宫崎州平

IPC: G01R33/09

Abstract: 磁传感器装置包括：包含第1磁传感器的第1芯片；包含第2磁传感器和第3磁传感器的第2芯片；和具有基准平面的支承体。第1磁传感器包含至少1个第1磁检测元件，并且检测外部磁场的第1分量。第2磁传感器包含至少1个第2磁检测元件，并且检测外部磁场的第2分量。第3磁传感器包含至少1个第3磁检测元件，并且检测外部磁场的第3分量。第1芯片和第2芯片安装在基准平面上。