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公开(公告)号：CN118258294A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311313562.7
申请日：2023-10-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本公开的一种实施方式的传感器装置具备支持体、传感器芯片和导电柱。支持具有第一表面。传感器芯片设置在第一表面上，并且具有基板和传感器元件部，该基板具有第二表面，该传感器元件部设置在第二表面上。导电柱设置在第一表面上。从第一表面到导电柱的上端的柱高度比从第一表面到第二表面的芯片高度高。导电柱包括从第一表面侧依次层积有第一阶层部分和第二阶层部分的构造，第一阶层部分具有第一截面积，第二阶层部分具有小于第一截面积的第二截面积。
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