公开(公告)号：CN109716511A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780058052.6

申请日：2017-08-14

申请人： QORVO美国公司

发明人： 扬·爱德华·万德梅尔 ,  乔纳森·哈勒·哈蒙德 ,  朱利奥·C·科斯塔

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： B81C1/00801 ,  B81B7/0025 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/115 ,  B81C1/0023 ,  B81C2201/053 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/308

摘要： 本公开涉及一种晶片级封装，所述晶片级封装包括第一薄化裸片(12)、多层再分布结构(18)、第一模化合物(20)以及第二模化合物(22)。所述第一薄化裸片包括由玻璃材料形成的第一装置层(24)。所述多层再分布结构包括再分布互连件，所述再分布互连件将所述第一装置层连接到在所述多层再分布结构的底部表面上的封装触点(44)。在本文中，所述再分布互连件与所述第一装置层之间的连接不含焊料。所述第一模化合物驻留在所述多层再分布结构上方并且围绕所述第一薄化裸片，并且延伸超出所述第一薄化裸片的顶部表面以限定在所述第一模化合物内并且在所述第一薄化裸片上方的开口。所述第二模化合物填充所述开口并且与所述第一薄化裸片的所述顶部表面接触。