公开(公告)号：CN101180728A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680014804.0

申请日：2006-04-26

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 帕特里斯·加芒 ,  让-马克·扬努 ,  法布里斯·韦尔瑞斯 ,  西里尔·卡特林

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L25/16 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种集成电路组件(ICA)包括：数字和/或模拟集成电路(S1)，数字和/或模拟集成电路(S1)具有带输入和/或输出引脚的核芯和与输入和/或输出引脚中的选定引脚连接并且分别与印刷电路板(PCB)的电源和接地连接区域(MZ1)连接的至少一个电源连接焊点(PP)和一个接地连接焊点(GP)；和无源综合基板(S2)，该无源综合基板(S2)设置在数字和/或模拟集成电路(S1)的顶部并且包括i)至少第一和第二输入区域，所述至少第一和第二输入区域分别与要馈入输入接地和电源电压的接地(GP)和电源(PP)连接焊点相连接，ii)输入和/或输出区域，所述输入和/或输出区域与选定的核芯输入和/或输出引脚相连接，和iii)无源集成电路(PIC)，该无源集成电路(PIC)与第一和第二输入区域连接并且安排成用于为基板的输入和/或输出区域馈送从输入接地和电源电压中限定的选定接地和电源电压。

公开(公告)号：CN101589468A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200880002446.0

申请日：2008-01-14

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 罗纳德·德克尔 ,  让-马克·扬努 ,  尼古拉斯·J·A·范费恩 ,  韦伯·D·范诺尔特

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49827 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00238 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明涉及一种系统级封装，该系统级封装包括具有小于100μm厚度的集成衬底和多个通过衬底的通路，这些通过衬底的通路具有大于5的深宽比。第一芯片被附接至该集成衬底，并被布置在该集成衬底和支撑之间，该支撑适于在处理和操作过程中机械地支撑该集成衬底。根据本发明，在没有通过衬底的孔蚀刻步骤的情况下，可以制造该系统级封装。较大的深宽比暗示着减小的横向延伸，该减小的横向延伸允许增大集成密度和减小引线电感。

公开(公告)号：CN101180728B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200680014804.0

申请日：2006-04-26

申请人： NXP股份有限公司

发明人： 帕特里斯·加芒 ,  让-马克·扬努 ,  法布里斯·韦尔瑞斯 ,  西里尔·卡特林

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L25/16 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种集成电路组件(ICA)包括：数字和/或模拟集成电路(S1)，数字和/或模拟集成电路(S1)具有带输入和/或输出引脚的核芯和与输入和/或输出引脚中的选定引脚连接并且分别与印刷电路板(PCB)的电源和接地连接区域(MZ1)连接的至少一个电源连接焊点(PP)和一个接地连接焊点(GP)；和无源综合基板(S2)，该无源综合基板(S2)设置在数字和/或模拟集成电路(S1)的顶部并且包括i)至少第一和第二输入区域，所述至少第一和第二输入区域分别与要馈入输入接地和电源电压的接地(GP)和电源(PP)连接焊点相连接，ii)输入和/或输出区域，所述输入和/或输出区域与选定的核芯输入和/或输出引脚相连接，和iii)无源集成电路(PIC)，该无源集成电路(PIC)与第一和第二输入区域连接并且安排成用于为基板的输入和/或输出区域馈送从输入接地和电源电压中限定的选定接地和电源电压。