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公开(公告)号：CN102646644B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201210037533.8
申请日：2012-02-17
Applicant: NXP股份有限公司
IPC: H01L23/00 , H01L27/02 , H01L23/522 , H01L21/768 , G01N27/22
CPC classification number: H01L23/564 , B81C1/00246 , B81C2203/0714 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L22/34 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种集成电路，包括：承载多个电路元件的衬底(10)；互连所述电路元件的金属化叠层(12，14，16)，所述金属化叠层包括包含第一金属部(20)的图案化上金属化层；覆盖金属化叠层的钝化叠层(24，26，28)；和传感器，包括位于钝化叠层上的传感材料(40)，所述传感器通过延伸穿过钝化叠层的通路(34)连接至第一金属部。还公开了制造这种IC的方法。
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公开(公告)号：CN102646644A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210037533.8
申请日：2012-02-17
Applicant: NXP股份有限公司
IPC: H01L23/00 , H01L27/02 , H01L23/522 , H01L21/768 , G01N27/22
CPC classification number: H01L23/564 , B81C1/00246 , B81C2203/0714 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L22/34 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种集成电路，包括：承载多个电路元件的衬底(10)；互连所述电路元件的金属化叠层(12，14，16)，所述金属化叠层包括包含第一金属部(20)的图案化上金属化层；覆盖金属化叠层的钝化叠层(24，26，28)；和传感器，包括位于钝化叠层上的传感材料(40)，所述传感器通过延伸穿过钝化叠层的通路(34)连接至第一金属部。还公开了制造这种IC的方法。
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公开(公告)号：CN103226040B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201310034040.3
申请日：2013-01-29
Applicant: NXP股份有限公司
CPC classification number: G01N27/048 , G01N27/121 , G01N27/223 , G01N33/0036 , H01L27/144 , H01L31/18 , H01L51/0034 , H01L51/42
Abstract: 公开了一种集成电路，包括：衬底(10)，包括至少一个光传感器(12)；衬底上方的互连结构(20)；互连结构上的至少一个钝化层(30)，所述钝化层包括所述至少一个光传感器上方的第一区域；以及气体传感器如湿气传感器(50)，至少部分地位于所述至少一个钝化层的另一区域上，其中气体传感器包括处于第一电极(42)和第二电极(44)之间的气敏层(46’)，气敏层还包括位于第一区域上的一部分(46”)。还公开了一种制造这种IC的方法。
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公开(公告)号：CN103226040A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310034040.3
申请日：2013-01-29
Applicant: NXP股份有限公司
CPC classification number: G01N27/048 , G01N27/121 , G01N27/223 , G01N33/0036 , H01L27/144 , H01L31/18 , H01L51/0034 , H01L51/42
Abstract: 公开了一种集成电路，包括：衬底(10)，包括至少一个光传感器(12)；衬底上方的互连结构(20)；互连结构上的至少一个钝化层(30)，所述钝化层包括所述至少一个光传感器上方的第一区域；以及气体传感器如湿气传感器(50)，至少部分地位于所述至少一个钝化层的另一区域上，其中气体传感器包括处于第一电极(42)和第二电极(44)之间的气敏层(46’)，气敏层还包括位于第一区域上的一部分(46”)。还公开了一种制造这种IC的方法。
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