公开(公告)号：CN104756520B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480002910.1

申请日：2014-10-21

Applicant: NEC东金株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 阿部善幸 ,  熊坂克典 ,  习田浩一 ,  山崎修 ,  岛博司 ,  池泽纪研

IPC: H04R7/04 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R1/026 ,  H04R7/045 ,  H04R17/00 ,  H04R17/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2440/05 ,  H04R2499/11 ,  H04R2499/15

Abstract: 本发明提供一种产生音响的装置。装置具备：主面构件、压电体板、第1支撑部、以及框体。所述主面构件被作为振动板来利用。所述压电体板按照电信号来进行振动。所述第1支撑部对所述压电体板进行支撑。所述框体具有对所述主面构件进行支撑并且在与所述主面构件相交叉的给定方向上延伸的第2支撑部。所述第1支撑部按照使所述第2支撑部随着所述压电体板的振动而在所述给定方向上进行振动的方式被固定于所述第2支撑部。所述压电体板的振动经由所述第1支撑部以及所述第2支撑部而被传递至所述主面构件，由此所述主面构件发生振动而产生音响。

公开(公告)号：CN106465014A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580025627.5

申请日：2015-11-17

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 山崎修 ,  池沢纪研 ,  阿部善幸 ,  习田浩一 ,  熊坂克典 ,  胜野超史

IPC: H04R7/04 ,  H04R17/00

Abstract: 电子设备(10)包括：主面构件(20)，被用作振动片；筐体(30)，支承主面构件(20)；以及发声装置(50)，被安装于筐体(30)，通过使主面构件(60)及保护构件(90)。压电片(60)在第一水平方向具有长边，并具有顶面、底面及多个侧面。保护构件(90)具有：支承部(92)，覆盖压电片(60)的底面并支承压电片(60)；保护部(93)，被设置于支承部(92)，并覆盖压电片(60)的至少一个侧面；以及安装部(94)，被安装于筐体(30)。(20)振动来发出声音。发声装置(50)包括压电片

公开(公告)号：CN106954162A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710057988.9

申请日：2015-11-17

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 山崎修 ,  池沢纪研 ,  阿部善幸 ,  习田浩一 ,  熊坂克典 ,  胜野超史

IPC: H04R17/00

Abstract: 电子设备(10)包括：主面构件(20)，被用作振动片；筐体(30)，支承主面构件(20)；以及发声装置(50)，被安装于筐体(30)，通过使主面构件(20)振动来发出声音。发声装置(50)包括压电片(60)及保护构件(90)。压电片(60)在第一水平方向具有长边，并具有顶面、底面及多个侧面。保护构件(90)具有：支承部(92)，覆盖压电片(60)的底面并支承压电片(60)；保护部(93)，被设置于支承部(92)，并覆盖压电片(60)的至少一个侧面；以及安装部(94)，被安装于筐体(30)。

公开(公告)号：CN104756520A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201480002910.1

申请日：2014-10-21

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 阿部善幸 ,  熊坂克典 ,  习田浩一 ,  山崎修 ,  岛博司 ,  池泽纪研

IPC: H04R7/04 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R1/026 ,  H04R7/045 ,  H04R17/00 ,  H04R17/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2440/05 ,  H04R2499/11 ,  H04R2499/15

Abstract: 本发明提供一种产生音响的装置。装置具备：主面构件、压电体板、第1支撑部、以及框体。所述主面构件被作为振动板来利用。所述压电体板按照电信号来进行振动。所述第1支撑部对所述压电体板进行支撑。所述框体具有对所述主面构件进行支撑并且在与所述主面构件相交叉的给定方向上延伸的第2支撑部。所述第1支撑部按照使所述第2支撑部随着所述压电体板的振动而在所述给定方向上进行振动的方式被固定于所述第2支撑部。所述压电体板的振动经由所述第1支撑部以及所述第2支撑部而被传递至所述主面构件，由此所述主面构件发生振动而产生音响。

公开(公告)号：CN101095215A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580014869.0

申请日：2005-05-12

Applicant: 夏普株式会社 ,  琳得科株式会社

Inventor： 福井靖树 ,  山崎修 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/44 ,  C08G59/686 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的目的在于减低所谓的层叠型半导体装置在层叠时产生的对接合线的损伤，同时消除因粘接各半导体芯片的粘接剂层的厚度精度不佳而导致的半导体装置的高度的不均、从基板到最上层的半导体芯片的表面的高度的不均、以及最上层的半导体芯片的倾斜等。为了实现上述目的，本发明的切割·芯片接合兼用粘接片的特征在于，由基材和可剥离地层叠于该基材上的粘接剂层构成，该粘接剂层具备常温压敏粘接性和热固性，热固化前的粘接剂层的弹性模量为1.0×103～1.0×104Pa，热固化前的粘接剂层的120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，使热固化前的粘接剂层保持在120℃的温度下时，其熔融粘度达到最小值的时间在60秒以下。

公开(公告)号：CN100479105C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200580014869.0

申请日：2005-05-12

Applicant: 夏普株式会社 ,  琳得科株式会社

Inventor： 福井靖树 ,  山崎修 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/44 ,  C08G59/686 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的目的在于减低所谓的层叠型半导体装置在层叠时产生的对接合线的损伤，同时消除因粘接各半导体芯片的粘接剂层的厚度精度不佳而导致的半导体装置的高度的不均、从基板到最上层的半导体芯片的表面的高度的不均、以及最上层的半导体芯片的倾斜等。为了实现上述目的，本发明的切割·芯片接合兼用粘接片的特征在于，由基材和可剥离地层叠于该基材上的粘接剂层构成，该粘接剂层具备常温压敏粘接性和热固性，热固化前的粘接剂层的弹性模量为1.0×103～1.0×104Pa，热固化前的粘接剂层的120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，使热固化前的粘接剂层保持在120℃的温度下时，其熔融粘度达到最小值的时间在60秒以下。