蚀刻剂
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101445933A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200810179114.1

    申请日:2008-11-25

    Abstract: 本发明提供一种蚀刻剂,在半加成法中除去化学镀铜层时,能够防止布线图案的尺寸精度的降低。本发明的第1蚀刻剂的特征在于,是含有硫酸、过氧化氢和水的铜的蚀刻剂,其中,含有在分子中具有羧基和羟基中的至少一方两个以上的苯并三唑衍生物。本发明的第2蚀刻剂的特征在于,是含有硫酸、过氧化氢和水的铜的蚀刻剂,其中,含有仅具有氮原子作为存在于环内的杂原子的吡咯类、以及具有两个以上羧基的多元酸或其盐。

    蚀刻液组、蚀刻方法以及导体图案的形成方法

    公开(公告)号:CN118064896A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311542978.6

    申请日:2023-11-17

    Abstract: 本发明的蚀刻液组包含:含有盐酸以及硫代化合物的第一液、以及含有盐酸以及亚硝酸源的第二液。第一液所含有的硫代化合物为碳数7以下的化合物,该化合物具有S-H或是S=C,且具有选自由氨基、亚氨基、羧基、羰基、以及羟基所构成的组中的1种以上的官能基;第一液中的硫代化合物浓度为0.5重量%至30重量%。第二液中的亚硝酸源浓度为0.1mM至30mM;盐酸浓度为8重量%至30重量%;硫酸浓度为4.5重量%以下。本发明的蚀刻液组能够适用于Ni‑Cr合金等被处理金属的选择性蚀刻。

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