公开(公告)号：CN103781941A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201380000897.1

申请日：2013-03-04

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 栗井雅代 ,  田井清登 ,  中村真美

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/022 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明提供微蚀刻剂及其补给液、以及使用微蚀刻剂的配线基板的制造方法。本发明之微蚀刻剂为由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、含有分子量为17～400的胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成。所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上之水溶性聚合物。本发明之微蚀刻剂在将含有胺基之化合物的浓度设为A重量%，聚合物的浓度设为B重量%时，A/B的值为50～6000。依据本发明，即便是低蚀刻量也能维持铜与树脂等的密着性。

公开(公告)号：CN103890233B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201380003526.9

申请日：2013-06-25

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 栗井雅代 ,  田井清登 ,  中村真美 ,  荻野悠贵

IPC: C23F1/18 ,  H01L21/308 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/067 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种铜微蚀刻剂、及用来添加到此铜微蚀刻剂的补给液、以及使用所述铜微蚀刻剂的电路板的制造方法。铜微蚀刻剂由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成。所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物。本发明的铜微蚀刻剂，当以所述卤化物离子的浓度作为A重量%，以所述聚合物的浓度作为B重量%，以所述非离子性表面活性剂的浓度作为D重量%时，优选为A/B的值为2000～9000，且A/D的值为500～9000。通过使用所述蚀刻剂，即使是低蚀刻量也可均匀维持与树脂等的粘着性。

公开(公告)号：CN103781941B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380000897.1

申请日：2013-03-04

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 栗井雅代 ,  田井清登 ,  中村真美

IPC: C23F1/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/022 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明提供微蚀刻剂及其补给液、以及使用微蚀刻剂的配线基板的制造方法。本发明之微蚀刻剂为由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、分子量为17～400的含有胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成。所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上之水溶性聚合物。本发明之微蚀刻剂在将含有胺基之化合物的浓度设为A重量％，聚合物的浓度设为B重量％时，A/B的值为50～6000。依据本发明，即便是低蚀刻量也能维持铜与树脂等的密着性。

公开(公告)号：CN103890233A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201380003526.9

申请日：2013-06-25

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 栗井雅代 ,  田井清登 ,  中村真美 ,  荻野悠贵

IPC: C23F1/18 ,  H01L21/308 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/067 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种铜微蚀刻剂、及用来添加到此铜微蚀刻剂的补给液、以及使用所述铜微蚀刻剂的电路板的制造方法。铜微蚀刻剂由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成。所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物。本发明的铜微蚀刻剂，当以所述卤化物离子的浓度作为A重量%，以所述聚合物的浓度作为B重量%，以所述非离子性表面活性剂的浓度作为D重量%时，优选为A/B的值为2000～9000，且A/D的值为500～9000。通过使用所述蚀刻剂，即使是低蚀刻量也可均匀维持与树脂等的粘着性。

公开(公告)号：CN102747357B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201210111515.X

申请日：2012-04-16

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 千石洋一 ,  傅江雅美 ,  田井清登 ,  上甲圭佑 ,  天谷刚

IPC: C23C22/52

CPC classification number: C23C22/52 ,  C23C18/1689 ,  C23C22/68 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方法形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜的表面而形成所述皮膜。本发明提供的皮膜形成液，即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。

公开(公告)号：CN102747357A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210111515.X

申请日：2012-04-16

Applicant: MEC股份有限公司

Inventor： 千石洋一 ,  傅江雅美 ,  田井清登 ,  上甲圭佑 ,  天谷刚

IPC: C23C22/52

CPC classification number: C23C22/52 ,  C23C18/1689 ,  C23C22/68 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供一种皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。另外，本发明的皮膜形成方法形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜的表面而形成所述皮膜。本发明提供的皮膜形成液，即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。