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公开(公告)号：CN115202149A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210355644.7
申请日：2022-04-06
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种负型感放射线性树脂组合物、有机电致发光元件用绝缘膜、形成方法及有机电致发光装置，所述负型感放射线性树脂组合物具有充分的光刻性能，且即便通过比较低温的加热也可获得具有充分的耐药液性及耐氧灰化性的硬化膜。本发明为一种负型感放射线性树脂组合物，含有(A)具有至少一个硫醇基的聚硅氧烷、(B)多官能甲基丙烯酸酯、以及(C)光聚合引发剂，使用E型粘度计，在25℃、50rpm的条件下测定的粘度为0.5mPa·s以上且100mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN101993593A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010260779.2
申请日：2010-08-20
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明涉及光学半导体封装用组合物。本发明提供一种光学半导体封装用组合物和使用该组合物制作的发光元件，所述光学半导体封装用组合物的特征在于，包含：(A)聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)环氧树脂用固化剂，相对于所述(A)聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。本发明的光学半导体封装用组合物能形成不损害耐热性和耐光性并使耐裂纹性、密合性、对电极变色的耐性提高的固化物。
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公开(公告)号：CN110800373B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201880041523.7
申请日：2018-07-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明通过不需要有机EL装置等发光装置上的触摸屏用支撑基板，并减小发光装置整体的厚度，从而提供一种弯曲性更良好的发光装置，而且提供一种具有耐药液性高的图案化硬化树脂层的发光装置、带触摸屏的有机电致发光装置及发光装置的制造方法。发光装置，具有：基板；所述基板上的发光元件；以及所述发光元件上的硬化树脂部，其中，所述硬化树脂部包含图案化硬化树脂层，所述图案化硬化树脂层在70质量％2‑氨基乙醇水溶液中在60℃下浸渍5分钟的情况下以浸渍前的膜厚为100时的浸渍后的膜厚为80～120，所述发光装置在所述硬化树脂部与所述发光元件之间不具有玻璃基板、或包含聚对苯二甲酸乙二酯等的支撑体。
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公开(公告)号：CN111913356A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010356445.9
申请日：2020-04-29
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种感放射线性组合物、使用所述感放射线性组合物而获得的显示装置用绝缘膜及显示装置、使用所述感放射线性组合物的显示装置用绝缘膜的形成方法、以及作为所述感放射线性组合物的成分而优选的倍半硅氧烷，所述感放射线性组合物具有充分的光刻性能，且即便通过比较低温、例如120℃以下的加热也可获得具有充分的耐蚀刻药液性及耐氧灰化性的硬化膜。本发明的感放射线性组合物为包含具有下述式(1)所表示的第一结构单元的倍半硅氧烷、感放射线性自由基聚合引发剂、及有机溶媒的感放射线性组合物。式(1)中，X为具有不饱和双键的一价有机基。[化1]
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110800373A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880041523.7
申请日：2018-07-05
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明通过不需要有机EL装置等发光装置上的触摸屏用支撑基板，并减小发光装置整体的厚度，从而提供一种弯曲性更良好的发光装置，而且提供一种具有耐药液性高的图案化硬化树脂层的发光装置。一种发光装置，具有：基板；所述基板上的发光元件；以及所述发光元件上的硬化树脂部，所述发光装置的特征在于，所述硬化树脂部包含图案化硬化树脂层，所述图案化硬化树脂层在70质量％2-氨基乙醇水溶液中在60℃下浸渍5分钟的情况下以浸渍前的膜厚为100时的浸渍后的膜厚为80～120，所述发光装置在所述硬化树脂部与所述发光元件之间不具有玻璃基板、或包含聚对苯二甲酸乙二酯等的支撑体。
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公开(公告)号：CN101978008A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109518.6
申请日：2009-03-27
Applicant: JSR株式会社
IPC: C09D183/10 , C08G77/50 , C09D7/12 , C09D183/04 , C09D183/16
CPC classification number: C08L83/14 , C08G77/24 , C08G77/50 , C08G77/60 , C08K5/0025 , C08K2201/008
Abstract: 本发明涉及一种组合物，其特征在于，含有(A)含硅聚合物和(B)固化剂，所述(A)含硅聚合物具有下述通式(1)表示的结构单元(A1)和下述通式(2)表示的结构单元(A2)，由结构单元(A1)构成的部分与由结构单元(A2)构成的部分的重量比((A1)∶(A2))为4∶96～70∶30。所述通式(1)中，R1各自独立地表示碳原子数为1～6的1价烃基，X各自独立地表示碳原子数为1～7的2价烃基，n表示1～6的整数。所述通式(2)中，R2和R3各自独立地表示碳原子数为1～6的1价烃基，m表示正整数。通过本发明的组合物，可形成气体阻隔性、在有机基板上的密合性高、进而膜厚的固化物，该固化物能够很好地用作LED密封剂等。
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公开(公告)号：CN111948898A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010381865.2
申请日：2020-05-08
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法、负型感放射线性树脂组合物、绝缘膜及显示装置，其通过简单的工艺而在使用感放射线性树脂组合物的绝缘膜形成贯通孔，从而提高了良好的连接与可靠性。电子装置的制造方法包括：使用感放射线性树脂组合物而在基板上形成涂膜，介隔多灰度掩模对涂膜进行曝光，对经曝光的涂膜进行显影，将经显影的涂膜在20℃至120℃的范围内加以干燥而形成具有贯通孔的绝缘层。
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公开(公告)号：CN102757650B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210129278.X
申请日：2012-04-20
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L2224/48247
Abstract: 本发明涉及一种固化性组合物、固化物、光半导体装置以及聚硅氧烷，该组合物含有具有烯基及密接性基团的聚硅氧烷(A)、每1分子中至少具有两个与硅原子结合的氢原子的聚硅氧烷(B)(但是排除聚硅氧烷(A))、硅氢化反应用催化剂(C)的固化性组合物，以该固化性组合物中所含的全部成分的含量的合计为100质量％时，聚硅氧烷(A)的含有比例为40～90质量％。本发明的固化性组合物是可形成兼顾了对基板、金属布线等的高粘接性和LED等高的初期亮度的固化物的氢硅烷类聚硅氧烷组合物。因此，用由该固化性组合物获得的固化物覆盖半导体发光元件而获得的光半导体装置的初期亮度高，并且即使在接受了热循环的情况下固化物的粘接性也高，例如不会发生固化物从封装体剥落等情况。
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公开(公告)号：CN102757650A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210129278.X
申请日：2012-04-20
Applicant: JSR株式会社
CPC classification number: H01L2224/48247
Abstract: 本发明涉及一种固化性组合物、固化物、光半导体装置以及聚硅氧烷，该组合物含有具有烯基及密接性基团的聚硅氧烷(A)、每1分子中至少具有两个与硅原子结合的氢原子的聚硅氧烷(B)(但是排除聚硅氧烷(A))、硅氢化反应用催化剂(C)的固化性组合物，以该固化性组合物中所含的全部成分的含量的合计为100质量％时，聚硅氧烷(A)的含有比例为40～90质量％。本发明的固化性组合物是可形成兼顾了对基板、金属布线等的高粘接性和LED等高的初期亮度的固化物的氢硅烷类聚硅氧烷组合物。因此，用由该固化性组合物获得的固化物覆盖半导体发光元件而获得的光半导体装置的初期亮度高，并且即使在接受了热循环的情况下固化物的粘接性也高，例如不会发生固化物从封装体剥落等情况。
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