研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物以及聚氨酯研磨垫

    公开(公告)号:CN103059551B

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201210397917.0

    申请日:2012-10-18

    Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种研磨特性(高研磨速率、无刮擦性、平坦性)优异的CMP法的研磨垫。本发明涉及一种研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于,在包含含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)的主剂和含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)的固化剂的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物中,进一步含有气相二氧化硅(C)。此外,还提供一种使用该组合物所得的聚氨酯研磨垫。

    聚氨酯树脂组合物及其成型物

    公开(公告)号:CN102753595A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201180008691.4

    申请日:2011-07-11

    CPC classification number: C08G18/61 C08G18/12 C08G18/4277 C08G18/3206

    Abstract: 本发明提供通过使用与作为聚氨酯树脂原料的多元醇的相容性优异的硅酮多元醇,可以用一步法及预聚物法成型,形成聚氨酯成型品时的耐起霜性、Si原子凝集性、诸物性、低摩擦性优异的聚氨酯树脂组合物及其成型物。一种聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其是含有(A)聚异氰酸酯、(B)多元醇的聚氨酯树脂组合物,其中,多元醇(B)含有内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)0.01~5质量%和其它的多元醇(B2)95~99.99质量%,所述内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)是在单末端具有2个伯羟基的有机聚硅氧烷的上述羟基上分别开环加成聚合5~10摩尔内酯单体而得到的。

    热固性聚氨酯树脂组合物及其聚氨酯弹性体成型品

    公开(公告)号:CN102336888A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201110199971.X

    申请日:2011-07-14

    Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种耐压缩永久变形性以及低硬度性优异的热固性聚氨酯树脂组合物及其聚氨酯弹性体成型品。本发明涉及一种热固性聚氨酯树脂组合物以及使用其来成型的聚氨酯弹性体成型品,其特征在于,该热固性聚氨酯树脂组合物含有异氰酸酯基被封端的聚氨酯预聚物(1)和胺当量为50~350的三胺(2),所述聚氨酯预聚物通过将多元醇(A)、和多异氰酸酯(B)、和封端剂(C)作为必需原料而获得。

    热固性聚氨酯树脂组合物及其聚氨酯弹性体成型品

    公开(公告)号:CN102336888B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201110199971.X

    申请日:2011-07-14

    Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种耐压缩永久变形性以及低硬度性优异的热固性聚氨酯树脂组合物及其聚氨酯弹性体成型品。本发明涉及一种热固性聚氨酯树脂组合物以及使用其来成型的聚氨酯弹性体成型品,其特征在于,该热固性聚氨酯树脂组合物含有异氰酸酯基被封端的聚氨酯预聚物(1)和胺当量为50~350的三胺(2),所述聚氨酯预聚物通过将多元醇(A)、和多异氰酸酯(B)、和封端剂(C)作为必需原料而获得。

    聚氨酯树脂组合物及其成型物

    公开(公告)号:CN102753595B

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201180008691.4

    申请日:2011-07-11

    CPC classification number: C08G18/61 C08G18/12 C08G18/4277 C08G18/3206

    Abstract: 本发明提供通过使用与作为聚氨酯树脂原料的多元醇的相容性优异的硅酮多元醇,可以用一步法及预聚物法成型,形成聚氨酯成型品时的耐起霜性、Si原子凝集性、诸物性、低摩擦性优异的聚氨酯树脂组合物及其成型物。一种聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其是含有(A)聚异氰酸酯、(B)多元醇的聚氨酯树脂组合物,其中,多元醇(B)含有内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)0.01~5质量%和其它的多元醇(B2)95~99.99质量%,所述内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)是在单末端具有2个伯羟基的有机聚硅氧烷的上述羟基上分别开环加成聚合5~10摩尔内酯单体而得到的。

    研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物以及聚氨酯研磨垫

    公开(公告)号:CN103059551A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210397917.0

    申请日:2012-10-18

    Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种研磨特性(高研磨速率、无刮擦性、平坦性)优异的CMP法的研磨垫。本发明涉及一种研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于,在包含含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)的主剂和含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)的固化剂的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物中,进一步含有气相二氧化硅(C)。此外,还提供一种使用该组合物所得的聚氨酯研磨垫。

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