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公开(公告)号：CN102753595A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008691.4
申请日：2011-07-11
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G18/61 , C08G18/12 , C08G18/4277 , C08G18/3206
Abstract: 本发明提供通过使用与作为聚氨酯树脂原料的多元醇的相容性优异的硅酮多元醇，可以用一步法及预聚物法成型，形成聚氨酯成型品时的耐起霜性、Si原子凝集性、诸物性、低摩擦性优异的聚氨酯树脂组合物及其成型物。一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，其是含有(A)聚异氰酸酯、(B)多元醇的聚氨酯树脂组合物，其中，多元醇(B)含有内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)0.01～5质量％和其它的多元醇(B2)95～99.99质量％，所述内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)是在单末端具有2个伯羟基的有机聚硅氧烷的上述羟基上分别开环加成聚合5～10摩尔内酯单体而得到的。
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公开(公告)号：CN109311138B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201780036866.X
申请日：2017-06-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: B24B37/24 , C08G18/10 , C08G18/40 , C08G18/61 , C08J5/14 , H01L21/304 , C08G101/00
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其特征在于，其为含有主剂(i)和固化剂(ii)的聚氨酯树脂组合物的发泡固化物，所述主剂(i)包含具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)，所述具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)是包含通式(1)所示的聚硅氧烷化合物的多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)的反应物，上述氨基甲酸酯预聚物(A)原料中的上述聚硅氧烷化合物的比例为1质量％以下。该研磨垫具有优异的研磨速率，并且能够得到研磨后的被研磨件表面的刮痕少且平滑性优异的研磨物。
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公开(公告)号：CN109311138A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780036866.X
申请日：2017-06-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: B24B37/24 , C08G18/10 , C08G18/40 , C08G18/61 , C08J5/14 , H01L21/304 , C08G101/00
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，其特征在于，其为含有主剂(i)和固化剂(ii)的聚氨酯树脂组合物的发泡固化物，所述主剂(i)包含具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)，所述具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)是包含通式(1)所示的聚硅氧烷化合物的多元醇(a1)与多异氰酸酯(a2)的反应物，上述氨基甲酸酯预聚物(A)原料中的上述聚硅氧烷化合物的比例为1质量％以下。该研磨垫具有优异的研磨速率，并且能够得到研磨后的被研磨件表面的刮痕少且平滑性优异的研磨物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102753595B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180008691.4
申请日：2011-07-11
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G18/61 , C08G18/12 , C08G18/4277 , C08G18/3206
Abstract: 本发明提供通过使用与作为聚氨酯树脂原料的多元醇的相容性优异的硅酮多元醇，可以用一步法及预聚物法成型，形成聚氨酯成型品时的耐起霜性、Si原子凝集性、诸物性、低摩擦性优异的聚氨酯树脂组合物及其成型物。一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，其是含有(A)聚异氰酸酯、(B)多元醇的聚氨酯树脂组合物，其中，多元醇(B)含有内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)0.01～5质量％和其它的多元醇(B2)95～99.99质量％，所述内酯改性单末端型硅酮多元醇(B1)是在单末端具有2个伯羟基的有机聚硅氧烷的上述羟基上分别开环加成聚合5～10摩尔内酯单体而得到的。
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公开(公告)号：CN103059551A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397917.0
申请日：2012-10-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种研磨特性（高研磨速率、无刮擦性、平坦性）优异的CMP法的研磨垫。本发明涉及一种研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，在包含含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（A）的主剂和含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物（B）的固化剂的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物中，进一步含有气相二氧化硅（C）。此外，还提供一种使用该组合物所得的聚氨酯研磨垫。
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公开(公告)号：CN109957088B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201811581083.2
申请日：2018-12-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高研磨速率、且可获得高平坦性(边缘倒圆少)优异的被研磨物的研磨垫及其用氨基甲酸酯树脂组合物。本发明使用的研磨垫，其为含有包含氨基甲酸酯预聚物(A)的主剂(i)、与硬化剂(ii)的氨基甲酸酯树脂组合物的硬化物，氨基甲酸酯预聚物(A)是含有包含分子量为300以上的多元醇(a1)及分子量未满300的短链二醇(a2)的多元醇成分(a)与聚异氰酸酯(b)的组合物的反应后的生成物，且在末端具有异氰酸酯基，多元醇成分(a)包含40质量％以上且90质量％以下的聚四亚甲基二醇以及1质量％以上的短链二醇(a2)，所述硬化物在120℃以上且200℃以下的范围中具有tanδ的峰值，且所述120℃以上且200℃以下的范围中的tanδ的峰值为0.18以上。
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公开(公告)号：CN109957088A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811581083.2
申请日：2018-12-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高研磨速率、且可获得高平坦性(边缘倒圆少)优异的被研磨物的研磨垫及其用氨基甲酸酯树脂组合物。本发明使用的研磨垫，其为含有包含氨基甲酸酯预聚物(A)的主剂(i)、与硬化剂(ii)的氨基甲酸酯树脂组合物的硬化物，氨基甲酸酯预聚物(A)是含有包含分子量为300以上的多元醇(a1)及分子量未满300的短链二醇(a2)的多元醇成分(a)与聚异氰酸酯(b)的组合物的反应后的生成物，且在末端具有异氰酸酯基，多元醇成分(a)包含40质量％以上且90质量％以下的聚四亚甲基二醇以及1质量％以上的短链二醇(a2)，所述硬化物在120℃以上且200℃以下的范围中具有tanδ的峰值，且所述120℃以上且200℃以下的范围中的tanδ的峰值为0.18以上。
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公开(公告)号：CN103059551B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201210397917.0
申请日：2012-10-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题是提供一种研磨特性（高研磨速率、无刮擦性、平坦性）优异的CMP法的研磨垫。本发明涉及一种研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，在包含含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物（A）的主剂和含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物（B）的固化剂的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物中，进一步含有气相二氧化硅（C）。此外，还提供一种使用该组合物所得的聚氨酯研磨垫。
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