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公开(公告)号：CN113950507B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202080040277.0
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/10 , C08L67/02 , C08L75/08 , C08K5/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B29/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/12 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物及其硬化物、含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
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公开(公告)号：CN114174422B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202080052143.0
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物，其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化，且铜箔密接性优异。本发明还提供一种半导体密封材料、含浸基材、电路基板、增层膜、预浸体、碳纤维复合材料、阻焊剂、干膜、印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物的特征在于：包含热硬化性树脂及改质树脂，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，在所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上，所述n为2以上的整数。
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公开(公告)号：CN102336888B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110199971.X
申请日：2011-07-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种耐压缩永久变形性以及低硬度性优异的热固性聚氨酯树脂组合物及其聚氨酯弹性体成型品。本发明涉及一种热固性聚氨酯树脂组合物以及使用其来成型的聚氨酯弹性体成型品，其特征在于，该热固性聚氨酯树脂组合物含有异氰酸酯基被封端的聚氨酯预聚物(1)和胺当量为50～350的三胺(2)，所述聚氨酯预聚物通过将多元醇(A)、和多异氰酸酯(B)、和封端剂(C)作为必需原料而获得。
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公开(公告)号：CN111527152B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880084417.7
申请日：2018-12-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08L101/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供在得到的其固化物中能够均衡地达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性的热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。本发明使用一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，上述改性树脂是具有选自羟基和羧基中的至少1种的热塑性树脂，上述改性树脂的玻璃化转变温度为‑100℃以上且50℃以下，上述改性树脂的数均分子量为600以上且50,000以下。
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公开(公告)号：CN114174422A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080052143.0
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物，其根据目的可兼顾耐热性与低弹性模量化或者兼顾耐热性与强韧化，且铜箔密接性优异。本发明的热硬化性树脂组合物的特征在于：包含热硬化性树脂及改质树脂，所述改质树脂包含嵌段聚合物，所述嵌段聚合物是n个聚合物A嵌段与n价的聚合物B嵌段键结而成，在所述聚合物B嵌段中，聚醚单元、共轭二烯聚合物单元、氢化共轭二烯聚合物单元及聚硅氧烷单元的合计的含有率为70质量％以上，所述n为2以上的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111527152A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084417.7
申请日：2018-12-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08L101/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供在得到的其固化物中能够均衡地达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性的热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。本发明使用一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，上述改性树脂是具有选自羟基和羧基中的至少1种的热塑性树脂，上述改性树脂的玻璃化转变温度为-100℃以上且50℃以下，上述改性树脂的数均分子量为600以上且50,000以下。
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公开(公告)号：CN102336888A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110199971.X
申请日：2011-07-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种耐压缩永久变形性以及低硬度性优异的热固性聚氨酯树脂组合物及其聚氨酯弹性体成型品。本发明涉及一种热固性聚氨酯树脂组合物以及使用其来成型的聚氨酯弹性体成型品，其特征在于，该热固性聚氨酯树脂组合物含有异氰酸酯基被封端的聚氨酯预聚物(1)和胺当量为50～350的三胺(2)，所述聚氨酯预聚物通过将多元醇(A)、和多异氰酸酯(B)、和封端剂(C)作为必需原料而获得。
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公开(公告)号：CN119101328A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411318492.9
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/10 , C08L67/02 , C08L75/08 , C08K5/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B29/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/12 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物及其硬化物、含浸基材、预浸体、层叠板、印刷配线板及半导体封装。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
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公开(公告)号：CN113993924A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080040664.4
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G18/10 , C08G18/40 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/58 , C08G59/42 , C08J5/24 , C08L75/04 , C08L101/00 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K1/03 , H05K3/28
Abstract: 本发明的课题在于提供一种组合物，其可在维持耐热性的同时提高剥离强度，进而实现低弹性模量化；或者可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化，且铜箔密接性优异的硬化物。本发明的树脂组合物包含树脂及改质树脂，且所述树脂组合物的特征在于：所述树脂包含热硬化性树脂；或者含酸基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂与硬化剂的组合，所述改质树脂包含具有异氰酸酯基的聚氨基甲酸酯树脂。
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公开(公告)号：CN113950507A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202080040277.0
申请日：2020-07-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/10 , C08L67/02 , C08L75/08 , C08K5/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B29/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/12 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。
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