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公开(公告)号:CN107004924B
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201580052801.5
申请日:2015-06-15
申请人: CPS科技控股有限公司
发明人: 凯姆·M·奥巴西 , 加里·P·霍钦-米勒 , 乔纳森·P·罗贝特 , 史清芳
IPC分类号: H01M10/6563 , H01M10/6556 , H01M10/6554 , H01M10/613 , H01M2/10 , H01M10/647
摘要: 本公开包括具有壳体(31)的蓄电池模块(20),所述壳体(31)具有第一和第二端部(40,38)以及所述第一和第二端部之间的第一和第二侧面(34,36)。所述蓄电池模块包括棱柱形电化学电池单元(30)以及具有第一和第二部段(100,102)的冷却管道。所述第一部段(100)沿着所述壳体的第一侧面(34)延伸且包括至环境的第一开口(106)。所述第二部段(102)沿着所述壳体的第二侧面(36)延伸且包括至环境的第二开口(108)。所述第一和第二开口(106,108)在所述壳体的第二端部(38)附近。所述蓄电池模块包括设置在所述壳体的第一端部(40)上的风扇(68)。所述风扇以流体方式耦接至所述冷却管道,并且提供通过所述第一和第二开口(106,108)且沿着所述第一和第二部段(100,102)的气流。
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公开(公告)号:CN107431155B
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN201680004776.8
申请日:2016-02-11
申请人: CPS科技控股有限公司
发明人: 罗伯特·J·麦克 , 理査德·M·德克斯特 , 詹妮弗·L·查尔内基 , 杰森·D·富尔 , 马克·R·约翰逊 , 乔纳森·P·罗贝特
IPC分类号: H01M50/291 , H01M50/293 , H01M50/24 , H01M50/209 , H01M50/258 , H01M50/249
摘要: 本公开包括电池组模块,其具有第一电化学电池单元和邻近第一电化学电池单元定位的第二电化学电池单元。电池组模块还包括设置在第一电化学电池单元和第二电化学电池单元之间的隔板。隔板包括本体,其包括第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一侧与第一电化学电池单元的第一面邻近地设置,并且包括第一凹口。第一凹口限定了在第一电化学电池单元的第一面和隔板的第一侧之间的第一空间。第一空间配置成使第一电化学电池单元能够鼓胀到第一空间中。
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公开(公告)号:CN106537641B
公开(公告)日:2019-07-19
申请号:CN201580024341.5
申请日:2015-07-28
申请人: CPS科技控股有限公司
IPC分类号: H01M2/12
CPC分类号: H01M2/345 , H01M2/12 , H01M2/1229 , H01M2/1276 , H01M2200/20 , H01M2220/20
摘要: 本发明包括蓄电池模块,该蓄电池模块具有布置在外壳中的多个蓄电池单元。所述多个蓄电池单元的每个包括正端子、负端子、过充电保护组件以及包含导电材料的壳体。所述过充电保护组件包括通风口、第一弹簧部件、第二弹簧部件和绝缘部件。所述第一弹簧部件耦接至所述正端子,所述第二弹簧部件耦接至所述负端子,所述绝缘部件在所述第一弹簧部件与导电件之间以及在所述第二弹簧部件与所述导电件之间,并且所述通风口被构造成从所述第一和第二弹簧部件与所述导电件之间驱动所述绝缘部件,使得当所述壳体中的压力超过阈值时,所述第一和第二弹簧部件与所述导电件接触。
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公开(公告)号:CN107004792B
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201580047810.5
申请日:2015-08-14
申请人: CPS科技控股有限公司
IPC分类号: H01M2/10 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H01M10/0585 , H01M10/48 , H01M10/625 , H01M10/63 , H01M10/647 , H01M10/6551 , H01M10/653 , H01M10/6555
摘要: 一种电池组模块包括电池组模块外壳、包括设置于所述外壳中的多个散热片的换热器,以及设置于所述电池组模块外壳内的第一锂离子电池单元和第二锂离子电池单元。所述第一锂离子电池单元和所述第二锂离子电池单元由所述多个散热片中的散热片分开。所述模块包括温度感测部件,所述温度感测部件耦接至分开所述第一电池单元和所述第二电池单元的所述散热片。填充材料设于所述外壳内以及所述电池单元和所述散热片之间以将所述电池单元机械约束于所述电池组模块外壳内。所述填充材料在所述电池单元和所述散热片之间传导热能。所述填充材料覆盖所述散热片的自由端和所述温度感测部件。所述温度感测部件耦接至从所述填充材料延伸出的导体。
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