流体处理系统、方法以及光刻设备

    公开(公告)号:CN116324625A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180068651.2

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 本文描述了一种用于光刻设备的流体处理系统,其中流体处理系统被配置成将浸没液体限制于投影系统的一部分与光刻设备中的衬底的表面之间的液体限制空间,由此从投影系统投影的辐射束能够通过穿过浸没液体而照射衬底的表面,流体处理系统包括:阻尼部,阻尼部被布置在第一提取构件与第二提取构件之间,第一提取构件和第二提取构件被配置成提取流体;其中阻尼部被配置成支撑在阻尼部的表面与衬底的表面之间的浸没液体的弯液面。

    流体处理系统、方法以及光刻装置

    公开(公告)号:CN119301524A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202380044258.9

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 本文公开了一种用于光刻装置的流体处理系统,其中该流体处理系统被配置为将浸没流体限制在该光刻装置中的投射系统的一部分与衬底的表面之间的液体限制空间中,借此从该投射系统投射的辐射束能够通过穿过该浸没流体照射该衬底的该表面,该流体处理系统包括弯液面控制表面,以用于控制该浸没流体的弯液面的运动;其中,在第一操作状态下,该弯液面控制表面被配置为保持该浸没流体的弯液面在该弯液面控制表面与该衬底的该表面之间基本上静止;并且其中,在第二操作状态下,该弯液面控制表面被配置为允许该浸没流体的该弯液面的该运动。

    流体处理系统、方法以及光刻设备

    公开(公告)号:CN116348820A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202180072474.5

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 本文公开了一种用于光刻设备的流体处理系统,其中,所述流体处理系统被配置成将浸没液体限制于所述光刻设备中的投影系统的部分与衬底的表面之间的液体限制空间,从而从所述投影系统投影的辐射束能够通过穿过所述浸没液体而照射所述衬底的表面,所述流体处理系统包括:可更换板,所述可更换板具有包括多个流体开口的外表面,所述流体开口被配置成在所述流体处理系统与所述衬底之间的通道中供应和/或抽取浸没液体和/或气体;其中所述外表面被涂覆。

    流体处理系统、方法以及光刻设备

    公开(公告)号:CN116096506A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180061113.0

    申请日:2021-06-14

    Abstract: 一种光刻设备,具有衬底保持件,被配置成保持衬底,以及投影系统,被配置成将辐射束投影到由衬底保持件保持的衬底上。也具有流体处理系统,被配置成将浸没液体约束于所述投影系统的一部分与所述衬底的所述表面之间的空间中,由此所述辐射束能够通过传递穿过所述浸没液体而照射所述衬底的所述表面。设置有激励装置以在所述衬底中产生朝向所述浸没液体传播的表面声波。

Patent Agency Ranking