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公开(公告)号:CN1585835A
公开(公告)日:2005-02-23
申请号:CN02822586.4
申请日:2002-11-13
Applicant: ACM研究公司
CPC classification number: H01L21/6708 , B23H3/00 , C25D17/001 , C25F7/00 , H01L21/2885 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: 本发明公开了一种用于对晶片上的导电薄膜执行电解抛光的设备和方法。电解抛光设备包括:一用于保持晶片的晶片夹盘、一用于转动夹盘的致动器、一被设计成对晶片执行电解抛光的喷嘴、以及一环绕着晶片边缘的护套。电解抛光方法包括操作:以足够的速度转动晶片夹盘,从而使得喷射到晶片上的电解液能在晶片表面上流向其边缘。
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公开(公告)号:CN100497748C
公开(公告)日:2009-06-10
申请号:CN02822586.4
申请日:2002-11-13
Applicant: ACM研究公司
CPC classification number: H01L21/6708 , B23H3/00 , C25D17/001 , C25F7/00 , H01L21/2885 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: 本发明公开了一种用于对晶片上的导电薄膜执行电解抛光的设备和方法。电解抛光设备包括:一用于保持晶片的晶片夹盘、一用于转动夹盘的致动器、一被设计成对晶片执行电解抛光的喷嘴、以及一环绕着晶片边缘的护套。电解抛光方法包括操作:以足够的速度转动晶片夹盘,从而使得喷射到晶片上的电解液能在晶片表面上流向其边缘。
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