发光二极管组合
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103872228A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201210530405.7

    申请日:2012-12-11

    发明人: 余泰成 林奕村

    IPC分类号: H01L33/58

    CPC分类号: H01L33/58

    摘要: 一种发光二极管组合,包括发光二极管及第一透镜,第一透镜包括入光面及出光面,第一透镜的入光面及出光面的其中之一形成有第一复眼透镜阵列,发光二极管发出的光线经由第一复眼透镜阵列之后混合叠加而被均化。该发光二极管组合可在确保出光均匀的基础上具有较小的厚度,从而适应轻薄化产品的需求。

    固持装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102243342B

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201010170997.7

    申请日:2010-05-12

    发明人: 余泰成 林奕村

    IPC分类号: G02B6/38

    摘要: 本发明涉及一种固持装置,其用于固持光纤耦合连接器成型模具中的盲孔模仁入子。该固持装置包括一个具有中空收容腔的壳体以及一个位于该收容腔内的承靠件。该壳体为矩形框且包括依次相接的第一壁、第二壁、第三壁以及第四壁,该第一壁与该第三壁相对,该第二壁与该第四壁相对。该承靠件包括一个本体部、多个弹性部、以及至少一个与该盲孔模仁入子配合的承靠部。该弹性部与该至少一个承靠部分别位于该本体部的两侧,该弹性部抵触于该第一壁上。该至少一个承靠部与该第三壁相对并与该第三壁共同形成至少一个用于收容该盲孔模仁入子的容置腔。该弹性部压迫该本体部以将该盲孔模仁入子紧密收容于该容置腔内。

    光学元件封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN103135182A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110394972.X

    申请日:2011-12-02

    发明人: 吴开文 余泰成

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 一种光学元件封装结构,包括光波导阵列层及固定装设于该光波导阵列层上的至少一个光学组件与至少一个光波导,该至少一个光学组件用于光电信号的转换。该光波导阵列层形成有反射部,该反射部形成有反射槽,该反射槽具有一个反射面,该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输;该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。该光学元件封装结构不需要透镜对光学组件进行对准即可实现光电信号的传输,提高了对准精度。本发明还提供一种光学元件封装方法。

    导光板冷却装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103033871A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201110292895.7

    申请日:2011-10-06

    发明人: 余泰成 林大为

    IPC分类号: G02B6/00 F25D1/00

    摘要: 一种导光板冷却装置,用于同时对多个导光板进行冷却,所述导光板冷却装置包括多个冷却盘、一个支架及一个风扇。每个所述冷却盘用于收容所述多个导光板,所述冷却盘包括一底板。所述底板的周缘沿垂直所述底板方向延伸有一边框。所述底板及边框共同形成一收容空间。所述底板上设置多个凸块,所述凸块用于支撑所述导光板以使其收容于所述收容空间内且与所述底板相隔开。所述底板上设置多个通孔,所述通孔正对所述导光板。所述多个冷却盘相互堆叠设置在所述支架上,所述风扇设置在所述支架内,所述风扇用于通过多个通孔送风至多个冷却盘并冷却多个导光板。

    导光板和背光模组
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102900996A

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN201110213540.4

    申请日:2011-07-28

    发明人: 余泰成 林大为

    摘要: 一种背光模组,包括一导光板和多个光源。该导光板包括一楔形入光部和与该楔形入光部相邻接的一平板状的有效可视部,该楔形入光部和该有效可视部具有共同的底面,该楔形入光部的厚度大于该有效可视部的厚度,该楔形入光部具有和该底面垂直的入光面、及和该入光面相对且连接该有效可视部的斜面,该有效可视部具有与该底面相对的照明面,该斜面上布有多个用于减少该斜面的漏光的V型槽。多个光源邻近该入光面设置。由于本发明斜面上设置了V型槽,从而增大了光线到达斜面时的入射角,减少或消除了斜面的漏光。本发明还揭示一种该背光模块使用的导光板。

    USB连接器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102820578A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201110154018.3

    申请日:2011-06-09

    IPC分类号: H01R13/52 G02B6/32

    摘要: 一种USB连接器,其包括一个连接器本体以及一个可相对于所述连接器本体转动的封闭片。所述USB连接器本体包括一个连接部以及一个与所述连接部相连的握持部,所述连接部远离所述握持部的端部开设有一个开口。所述封闭片设置于所述连接部的所述开口前端,所述封闭片用于在所述连接器本体不连接时将所述连接部的开口与外部环境隔离,在所述连接器本体连接时,所述封闭片被顶起并旋转一定角度以露出所述连接部的开口。所述USB连接器采用所述封闭片封闭所述连接端,在使用时,所述封闭片被顶起,而不使用时,所述封闭片封闭所述连接端的所述连接部,从而防止灰尘或者其它杂质进入所述连接端而造成污染,以保证所述USB连接器的性能。

    模仁制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101576712B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN200810301420.8

    申请日:2008-05-06

    发明人: 余泰成

    IPC分类号: G03F7/00 C25D1/10

    摘要: 本发明涉及一种模仁制造方法。该方法包括以下步骤:提供一个基板;在所述基板的一个表面上形成一个薄膜层;在所述薄膜层上设置一个光阻层;采用直写技术对所述光阻层曝光,对所述光阻层显影使得光阻层具有若干个形成于光阻层顶面的微结构及至少一个贯穿所述光阻层的孔,所述孔使得位于所述光阻层下面的所述薄膜层部分露出;在所述微结构的表面上以电铸方式通过露出的部分薄膜层形成一个电铸层;去除所述光阻层;将所述电铸层与所述基板分离,并将所述电铸层在所述光阻层的孔内形成的部分去除,获得模仁,所述模仁具有若干个与所述微结构相匹配的成型面。该模仁制造方法使得模仁的表面粗糙度较低。