公开(公告)号：CN104122631A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201310155034.3

申请日：2013-04-29

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/43

摘要： 一种光纤连接器电路板用于设置至少一个光信号产生装置。所述光纤连接器电路板包括一个第一电路基板。所述第一电路基板上设有至少一个第一顶部连接垫。至少一个所述第一顶部连接垫的数量与至少一个所述光信号产生装置的数量相同。一个所述第一顶部连接垫用于承载一个所述光信号产生装置，且所述第一顶部连接垫的形状与相应的所述光信号产生装置的形状相同，所述第一顶部连接垫的尺寸与相应的光信号产生装置的尺寸相同。本发明还涉及一种光纤连接器。

公开(公告)号：CN103969762A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201310037823.7

申请日：2013-01-31

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 一种光通讯模组，包括基板和透镜单元，所述基板用来设置发光元件和光接收元件，所述基板上具有至少两个对位标志，所述对位标志用来使所述发光元件和光接收元件准确设置在所述基板上，所述透镜单元上对应所述对位标志具有至少两个通孔，每一个所述通孔对应一个所述对位标志。

公开(公告)号：CN103906342A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582439.0

申请日：2012-12-28

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 一种电路板，包括：信号走线层、第一介电层、第一接地层、第二介电层、第二接地层、第三介电层和第三接地层，第一介电层、第一接地层、第二介电层、第二接地层、第三介电层和第三接地层逐渐远离所述信号走线层，所述信号走线层包括信号线、芯片线路和连接器线路，所述第一接地层对应所述芯片线路设置，所述第二接地层对应所述信号线设置，第三接地层对应所述连接器线路设置。

公开(公告)号：CN103424813A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201210157960.X

申请日：2012-05-21

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： G02B6/32

摘要： 本发明涉及一种光转接器，其包括一个第一承载板及一个第一光耦合透镜。该第一光耦合透镜包括一个第一本体、一个第一反射镜、一个第二反射镜及一个第一聚光透镜。该第一反射镜设置在该第一承载板上。该第一本体包括一个与该第一承载板间隔一定距离的第一顶板。该第一顶板由透光材料制成。该第二反射镜及该第一聚光透镜设置在该第一顶板上。该第一承载板用于承载平面光波导。该第一反射镜用于将该平面光波导射出的光线反射至该第二反射镜，该光线经该第二反射镜反射后到达该第一聚光透镜，再被该第一聚光透镜会聚后发射出去。本发明还涉及一种使用该光转接器的光信号传输装置。

公开(公告)号：CN103368062A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210081893.8

申请日：2012-03-26

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： H01S5/02

摘要： 一种晶片封装结构，其包括一电路基板和一雷射发射晶片。所述电路基板上设置有至少两个基板焊垫区。所述雷射发射晶片对应所述电路基板上的至少两个基板焊垫区设置有至少两个晶片焊垫区，每个所述晶片焊垫区植入有至少一个金球。每个金球的高度一致。所述雷射发射晶片固定通过所述至少两个金球固定在电路基板上且通过所述至少两个金球与所述电路基板电性连接。本发明还涉及一种晶片封装方法。

公开(公告)号：CN103149648A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110403312.3

申请日：2011-12-07

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 一种光电模组，其包括基板，固定于所述基板上的集成电路、激光二极管及镜头单元，所述集成电路及激光二极管收容于所述镜头单元内，所述集成电路与所述激光二极管电性连接，且所述集成电路用于驱动所述激光二极管发射光信号，所述镜头单元的外面表设置有透光区域。所述镜头单元的外表面除所述透光区域以外形成有用于屏蔽所述光电模组的电磁干扰的金属层。所述光电模组在镜头单元的外表面形成金属层以屏蔽光电模组产生的电磁干扰，结构简单。

公开(公告)号：CN103149641A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110400476.0

申请日：2011-12-06

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： G02B6/32 ,  G02B6/38

摘要： 一种光纤耦合连接器组件，其包括相互配接的第一光纤耦合连接器及第二光纤耦合连接器。第一光纤耦合连接器包括具有第一光学面的第一本体、位于第一光学面上的第一透镜、多个从第一光学面上延伸且分布于第一透镜相对两外侧的第一插脚及多个从第一光学面上延伸且分布于第一插脚相对两外侧的第二插脚。第二插脚的长度大于第一插脚的长度。第二光纤耦合连接器包括具有第二光学面的第二本体及位于第二光学面上并与第一透镜对准的第二透镜。第二光学面上开设有第一卡孔及第二卡孔。第一插脚卡合于对应的第一卡孔，第二插脚卡合于对应的第二卡孔。

公开(公告)号：CN103135182A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110394972.X

申请日：2011-12-02

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文 ,  余泰成

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 一种光学元件封装结构，包括光波导阵列层及固定装设于该光波导阵列层上的至少一个光学组件与至少一个光波导，该至少一个光学组件用于光电信号的转换。该光波导阵列层形成有反射部，该反射部形成有反射槽，该反射槽具有一个反射面，该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输；该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。该光学元件封装结构不需要透镜对光学组件进行对准即可实现光电信号的传输，提高了对准精度。本发明还提供一种光学元件封装方法。

公开(公告)号：CN103000610A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110273334.2

申请日：2011-09-15

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

摘要： 一种芯片封装结构，其包括：一电路板，一形成在该电路板上的衬垫，一粘着于该衬垫上的胶层，以及一粘着于该胶层上的芯片。该电路板包括一基板及形成在该基板上的电路层。该衬垫包括一电性连接区电性连接于该电路层，及一个延展区自该电性连接区周缘延展出并落于该基板范围内。该芯片包括两个相间隔的芯片区，及一个扩充区自每个该芯片区周缘延伸出并朝远离该电路层的方向延伸，每个该芯片区内含一个发光元件或一个接光元件电性连接于该电性连接区。

公开(公告)号：CN102905465A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201110210528.8

申请日：2011-07-26

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 吴开文

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，间隔层包括第一面及与第一面相背的第二面，第一多层结构形成在第一面上，第二多层结构形成在第二面上，每个多层结构包括形成在第一面或第二面上的第一线路层，形成在第一线路层上的中间层及形成在中间层上的第二线路层，第二线路层包括导电线路部及接地部，第一芯片组设置于第一多层结构的接地部上且与第一多层结构的导电线路部电连接，第二芯片组设置于第二多层结构的接地部上且与第二多层结构的导电线路部电连接。