公开(公告)号：CN117836935A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057193.7

申请日：2022-07-15

申请人： 高通股份有限公司

发明人： A·巴特 ,  Y·牛 ,  J·S·萨蒙

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 一种封装件，该封装件包括基板和集成器件，该集成器件耦合到该基板。该基板包括至少一个电介质层和多个互连件，该多个互连件包括第一焊盘互连件。该第一焊盘互连件包括第一部分和第二部分，该第一部分具有第一宽度，该第二部分具有不同于该第一宽度的第二宽度。

公开(公告)号：CN117941065A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280061746.6

申请日：2022-08-23

申请人： 高通股份有限公司

发明人： C-T·冯 ,  殷文 ,  J·S·萨蒙

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

摘要： 一种设备包括封装和板。该封装包括：包括第一表面和第二表面的基板；耦合到该基板的该第一表面的无源组件；耦合到该基板的该第二表面的集成器件；耦合到该集成器件的背侧的背侧金属层；耦合到该背侧金属层的第一焊料互连件；和耦合到该基板的该第二表面的多个焊料互连件。该板通过该多个焊料互连件耦合到该封装。第一焊料互连件耦合到板。

公开(公告)号：CN117642856A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280048900.6

申请日：2022-06-10

申请人： 高通股份有限公司

发明人： A·巴特 ,  J·S·萨蒙

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L25/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L25/16 ,  H01L25/03 ,  H01L23/31

摘要： 本发明提供了一种封装，其包括基板、耦合到该基板的第一集成器件、耦合到该基板的第一块状器件、包封该第一集成器件和该第一块状器件的第二包封层。该第一块状器件包括第一电组件、第二电组件、至少部分地包封该第一电组件和该第二电组件的第一包封层、和耦合到该第一包封层的第一金属层。

公开(公告)号：CN115699305A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180040477.0

申请日：2021-06-03

申请人： 高通股份有限公司

发明人： J·S·萨蒙 ,  A·巴特

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L23/66 ,  H10B80/00

摘要： 公开了包括可配置电磁干扰(EMI)屏蔽结构的多组件模块(MCM)和相关方法。MCM中的封闭IC或其他电气组件的EMI屏蔽可以保护MCM内的其他组件免受由所封闭组件生成的EMI的影响。EMI屏蔽还保护所封闭组件免受由其他电气组件生成的EMI的影响。具有侧壁结构的EMI屏蔽在MCM中提供可配置EMI保护，其中由壁介质支撑的竖直导体将EMI屏蔽的盖电耦合到基板中的接地层。EMI屏蔽也可以用于增加散热。EMI屏蔽的侧壁结构设置在电气组件的一个或多个面上并且可配置为提供期望水平的EMI隔离。