公开(公告)号：CN117083711A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280014946.6

申请日：2022-01-25

申请人： 高通股份有限公司

发明人： W·胡 ,  D·何 ,  殷文 ,  Z·关 ,  L·赵

IPC分类号： H01L23/485

摘要： IC封装件(900A‑E)包括衬底(920)以及集成电路(IC)结构，其包括裸片(410、510、610、710、810)(例如，倒装芯片(FC)裸片)和将裸片(410、510、610、710、810)电耦合到衬底(920)的一个或多个裸片互连(430)。裸片互连(430)包括柱(440、540、640、740、840)、在柱(440、540、640、740、840)上的润湿屏障(460、560、660、760、860)，以及润湿屏障(460、560、660、760、860)上的焊料帽(450、550、650、750、850)。润湿屏障(460、560、660、760、860)比柱(440、540、640、740、840)更宽，使得在焊料回流期间，最小化或完全防止柱(440、540、640、740、840)的侧壁的焊料润湿。润湿屏障(460、560、660、760、860)的宽度可以大于焊料帽(450、550、650、750、850)的宽度。裸片互连(430)还可以包括被形成在润湿屏障(460、560、760、860)的表面的未被柱(440、540、740、840)覆盖的至少一部分表面上的低润湿层(470、570、770、870)，其可以进一步减轻焊料润湿问题。低润湿层(470、570、770、870)可以具有比柱(440、540、740、840)更低的可焊性，例如，其可以由诸如镍、铝、铬等的金属制成。柱(440、540、740)和润湿屏障(460、560、760)可以由相同的导电材料(例如，铜)形成。备选地，柱(440)和润湿屏障(460)可以由不同的导电材料形成，其中润湿屏障(460)的材料(例如，镍)被选择，从而也对柱(440)(例如，铜)的侧壁上的焊料润湿提供化学屏障。IC结构还可以包括位于润湿屏障(760)与焊料帽(750)之间的接触层(例如，镍)(780)。备选地，低润湿层(570、870)也可以被形成在润湿屏障(560、860)与焊料帽(550、850)之间，其中柱(840)还可以是第一柱，IC结构还包括低润湿层(870)上的第二柱(890)(例如，铜)以及在第二柱(890)与焊料帽(850)之间的接触层(例如，镍)(880)。

公开(公告)号：CN116325146A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180071623.6

申请日：2021-10-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 殷文 ,  安永浩 ,  M·阿尔德雷特

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 公开了具有混合焊盘尺寸的封装和形成该封装的方法。该封装包括具有第一尺寸和第一节距的第一组焊盘，其中第一组焊盘是焊料掩模限定(SMD)焊盘。该封装还包括具有第二尺寸和第二节距的第二组焊盘，其中第二组焊盘是非焊料掩模限定(NSMD)焊盘。

公开(公告)号：CN116075931A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180049235.8

申请日：2021-06-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 殷文 ,  安永浩 ,  R·T·阿尔瓦拉多

IPC分类号： H01L23/367

摘要： 封装件包括基板(202)、集成器件(206)、多个第一导线接合件(210)、至少一个第二导线接合件(212)和包封层(208)。集成器件(206)耦合到基板(202)。多个第一导线接合件(210)耦合到集成器件(206)和基板(220)。多个第一导线接合件(210)被配置为提供在集成器件(206)和基板(202)之间的至少一条电路径。至少一个第二导线接合件(212)耦合到集成器件(206)。至少一个第二导线接合件(212)被配置为与集成器件(206)的电路无电连接。包封层(208)位于基板(202)和集成器件(206)之上。包封层(208)包封集成器件(206)、多个第一导线接合件(210)和至少一个第二导线接合件(212)。金属层(230)可以耦合到包封层(208)的外表面和/或基板(202)的侧表面。金属层(230)可以被配置为电磁干扰屏蔽件。

公开(公告)号：CN117941065A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280061746.6

申请日：2022-08-23

申请人： 高通股份有限公司

发明人： C-T·冯 ,  殷文 ,  J·S·萨蒙

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

摘要： 一种设备包括封装和板。该封装包括：包括第一表面和第二表面的基板；耦合到该基板的该第一表面的无源组件；耦合到该基板的该第二表面的集成器件；耦合到该集成器件的背侧的背侧金属层；耦合到该背侧金属层的第一焊料互连件；和耦合到该基板的该第二表面的多个焊料互连件。该板通过该多个焊料互连件耦合到该封装。第一焊料互连件耦合到板。