- 专利标题: 包括可配置电磁隔离(EMI)屏蔽结构的多组件模块(MCM)及其相关方法
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申请号: CN202180040477.0申请日: 2021-06-03
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公开(公告)号: CN115699305A公开(公告)日: 2023-02-03
- 发明人: J·S·萨蒙 , A·巴特
- 申请人: 高通股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 高通股份有限公司
- 当前专利权人: 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 张宁; 姚宗妮
- 优先权: 63/045,509 20200629 US 17/336,512 20210602 US
- 国际申请: PCT/US2021/035625 2021.06.03
- 国际公布: WO2022/005688 EN 2022.01.06
- 进入国家日期: 2022-12-05
- 主分类号: H01L23/552
- IPC分类号: H01L23/552 ; H01L25/16 ; H01L25/18 ; H01L23/00 ; H01L21/56 ; H01L25/065 ; H01L25/00 ; H01L23/66 ; H10B80/00
摘要:
公开了包括可配置电磁干扰(EMI)屏蔽结构的多组件模块(MCM)和相关方法。MCM中的封闭IC或其他电气组件的EMI屏蔽可以保护MCM内的其他组件免受由所封闭组件生成的EMI的影响。EMI屏蔽还保护所封闭组件免受由其他电气组件生成的EMI的影响。具有侧壁结构的EMI屏蔽在MCM中提供可配置EMI保护,其中由壁介质支撑的竖直导体将EMI屏蔽的盖电耦合到基板中的接地层。EMI屏蔽也可以用于增加散热。EMI屏蔽的侧壁结构设置在电气组件的一个或多个面上并且可配置为提供期望水平的EMI隔离。
IPC分类: