公开(公告)号：CN114464585A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202210376468.5

申请日：2022-04-12

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 王晓东 ,  曾维 ,  黄辰骏 ,  王海波 ,  刘志刚

IPC: H01L23/49

Abstract: 本发明提供了一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备，其中，半导体基板包括基板主体以及位于基板主体第一侧的多个第一管脚；基板主体的第二侧可封装芯片，第二侧与第一侧相对设置；基板主体的第一侧表面至少包括第一区域和第二区域，第一区域内的第一管脚包括电源管脚和接地管脚，电源管脚和接地管脚可分别与去耦电容的两端电连接，第一区域内的第一管脚的分布密度由去耦电容的尺寸和数量决定；第二区域内的第一管脚的分布密度大于第一区域内的第一管脚的分布密度，以在第一区域内对应设置相应尺寸和数量的去耦电容，使得去耦电容的降噪效果满足要求的同时，缩小半导体基板的面积以及半导体器件即封装芯片的封装面积。

公开(公告)号：CN115421578A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202210901278.0

申请日：2022-07-28

Applicant: 飞腾信息技术有限公司 ,  飞腾技术(广州)有限公司

Inventor： 石宝平 ,  曾维 ,  刘志刚

IPC: G06F1/26

Abstract: 本申请提供一种电压处理电路、方法及计算机可读存储介质，应用于计算机技术领域，该电路包括处理器和电压切换电路，电压切换电路的供电端口经第一电源端口与处理器的通信端口相连，而处理器的通信端口又与外围器件的通信端口相连，为外围器件的通信端口提供工作电压，基于这一连接关系，电压切换电路只要输出与外围器件的端口工作电压匹配的工作电压，不仅可以满足外围器件的端口对于工作电压的要求，同时，还可以确保处理器与外围器件的通信端口之间的工作电压相互匹配，进而满足数据传输要求，因此，本申请以电压切换电路取代现有技术中使用的电平转换芯片，可以有效简化处理器的外围电路的复杂度，有助于降低系统整体成本。

公开(公告)号：CN114817127A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210412708.2

申请日：2022-04-19

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 曾维 ,  郭御风 ,  石宝平 ,  刘志刚 ,  黄辰骏

IPC: G06F15/78 ,  H01L23/538

Abstract: 本申请提供一种数据通信方法、片上系统以及计算机设备，涉及芯片技术领域。其中，该片上系统包括：封装基板、设置于封装基板上的主处理器、与主处理器相连的金属走线，封装基板包括交替堆叠的参考层和介质层，金属走线设置于封装基板的表面或介质层内；金属走线，用于在片上系统与外部设备之间的距离和/或位置满足预设条件时，产生感应磁场以为主处理器进行供电；主处理器处于供电状态的情况下，用于向外部设备发送信息固化请求；主处理器，还用于接收外部设备响应信息固化请求所发送的固化信息。相较于现有技术来说，无需外部机台给片上系统进行供电即可实现对片上系统中主处理器的固化操作，可以提高信息固化操作的灵活性和高效性。

公开(公告)号：CN114464585B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202210376468.5

申请日：2022-04-12

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 王晓东 ,  曾维 ,  黄辰骏 ,  王海波 ,  刘志刚

IPC: H01L23/49

Abstract: 本发明提供了一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备，其中，半导体基板包括基板主体以及位于基板主体第一侧的多个第一管脚；基板主体的第二侧可封装芯片，第二侧与第一侧相对设置；基板主体的第一侧表面至少包括第一区域和第二区域，第一区域内的第一管脚包括电源管脚和接地管脚，电源管脚和接地管脚可分别与去耦电容的两端电连接，第一区域内的第一管脚的分布密度由去耦电容的尺寸和数量决定；第二区域内的第一管脚的分布密度大于第一区域内的第一管脚的分布密度，以在第一区域内对应设置相应尺寸和数量的去耦电容，使得去耦电容的降噪效果满足要求的同时，缩小半导体基板的面积以及半导体器件即封装芯片的封装面积。

公开(公告)号：CN222801800U

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202421709619.5

申请日：2024-07-18

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 韦金秀 ,  刘志刚 ,  黄辰骏

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构及印制电路板，封装结构包括基板、多个第一焊球以及多个第二焊球，基板具有第一区域和第二区域，第一区域环绕设置于第二区域的外周侧；多个第一焊球设于第一区域且在第一区域内布置为多排多列，相邻两排的第一焊球错位布置；多个第二焊球设于第二区域且在第二区域呈矩形阵列排布。本申请将第一焊球错位布置，可增大同一列内和同一排内第一焊球之间的球间距，由此增加了相邻第一焊球之间能够扇出的引线数量，使得能够自PCB板表层扇出的引线增多，从而减少需要通过打孔的方式从PCB板内层扇出的引线数量，减小所需要的PCB板内层层数，从而减小PCB板的厚度和成本。