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公开(公告)号：CN105006383B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201510408036.8
申请日：2015-07-13
Applicant: 青海大学
Abstract: 本发明公开了一种银基低压触点材料，其包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述银基低压触点材料的制备方法。本发明中，通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料，该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN104695026A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510123102.7
申请日：2015-03-20
Applicant: 青海大学
IPC: C30B33/10
Abstract: 本发明公开了一种多晶硅片的制绒方法，包括步骤：配制硝酸和氢氟酸的混合溶液作为腐蚀液对多晶硅片进行制绒；在制绒的过程中，使用表面具有微结构的滚轴压印于所述多晶硅片的制绒面上。该制绒方法中，在制绒的过程中通过使用表面具有微结构的滚轴压印于多晶硅片的制绒面上，可以使多晶硅片表面形成具有与微结构相反向的压印图形，同时可以使反应液流动以及反应过程中生成的气体及时排出，进而获得更为均匀的绒面效果。
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公开(公告)号：CN105006383A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510408036.8
申请日：2015-07-13
Applicant: 青海大学
Abstract: 本发明公开了一种新型银基低压触点材料，其包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述新型银基低压触点材料的制备方法。本发明中，通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料，该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性，具有良好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105047442B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510407980.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 青海大学
IPC: H01H1/0237
CPC classification number: H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种Ag‑CuO低压触点材料，其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料；其中，所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40～80％，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag‑CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag‑CuO低压触点材料中，通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架，并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料，CuO和液态银之间具有良好的润湿性能，可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来，获得综合性能优良的骨架强化复合材料。
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公开(公告)号：CN105047442A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510407980.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 青海大学
IPC: H01H1/0237
CPC classification number: H01H1/0237
Abstract: 本发明公开了一种Ag-CuO低压触点材料，其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料；其中，所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40～80％，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag-CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag-CuO低压触点材料中，通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架，并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料，CuO和液态银之间具有良好的润湿性能，可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来，获得综合性能优良的骨架强化复合材料。
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公开(公告)号：CN204441311U
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201520158911.7
申请日：2015-03-20
Applicant: 青海大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多晶硅片的链式制绒设备，包括刻蚀槽体，其中，所述刻蚀槽体中连接有至少一个第一滚轴和多个第二滚轴，位于多晶硅片下方的多个第二滚轴用于传送所述多晶硅片，所述第一滚轴位于所述多晶硅片的制绒面上，所述第一滚轴包括滚轴主体以及凸起地均匀分布于所述滚轴主体外周的微结构，当所述多晶硅片在所述刻蚀槽体中传送时，所述微结构压印于所述多晶硅片的制绒面上。该制绒设备中，通过对滚轴的改进，不仅可以使多晶硅片表面的反应液流动以及反应过程中生成的气体及时排出，而且第一滚轴上的微结构在制绒过程中可以反向的转移到多晶硅片表面，从而获得更为均匀的绒面效果。
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公开(公告)号：CN212610662U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202021089179.X
申请日：2020-06-12
Applicant: 青海大学
Abstract: 本实用新型属于真菌提取技术领域，尤其为一种植物病害真菌提取装置，包括支撑板，所述支撑板顶部固定连接有箱体，所述箱体内壁两侧固定连接有隔板，所述箱体通过隔板设置有研磨腔和加热腔，所述箱体顶部固定连接有防护壳；本实用新型，通过设置电机，电机工作，能够带动第二转轴的转动，从而带动第一转轴的转动，进而带动研磨刀头的转动，能够达到对含有病害真菌的植物研磨的目的，通过设置限位槽与限位块，限位槽与限位块通过固定螺栓的固定与分离，能够达到对第二转轴与第一转轴的便捷拆装，方便维修人员进行拆卸和维修的目的，通过设置液氮罐，能够用来迅速冷冻生物组织，达到防止组织被破坏的目的。
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公开(公告)号：CN204257666U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201420758532.7
申请日：2014-12-05
Applicant: 青海大学
IPC: H01L31/0224
Abstract: 本实用新型公开了一种太阳能电池正面电极，所述电极包括纵横交错的电性连接的主栅和副栅，所述太阳能电池包括位于中间位置的第一区域以及第一区域之外的第二区域，所述主栅至少包括一条穿设于所述第一区域的第一主栅，所述第一区域中还设置有至少两条与所述第一主栅电性连接的二级主栅；所述副栅包括位于第一区域中的第一副栅和位于第二区域中的第二副栅，第一副栅的分布密度大于第二副栅的分布密度，每一第一副栅的两端分别与所述第一主栅和其中一个二级主栅连接。本实用新型还公开了包含如上的太阳能电池正面电极的太阳能电池。本实用新型针对管式扩散炉扩散后的硅片方块电阻的分布特点，采取中部密栅的结构，能够更好的收集光生电流。
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