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公开(公告)号：CN118571794A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410743121.9
申请日：2024-06-11
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了基于图像处理的半导体自动清洗监测系统及方法，属于图像处理领域，本发明获取清洗子区域表面晶体管的数量导入清洗子区域重要度评估策略中进行清洗子区域重要度评估，获取图像异常评估结果和清洗子区域重要度评估结果进行半导体污浊程度的评估，根据半导体污浊程度进行自动清洗时间的判断，根据半导体晶圆的成品图像和表面晶体管的数量对半导体晶圆的污浊程度进行综合判断，进而进行清洗设备清洗时间的综合准确分析，提高了清洗效率的同时避免了清洗导致半导体晶圆的损伤。
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公开(公告)号：CN221262319U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202322831065.8
申请日：2023-10-23
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/687 , B08B13/00
摘要： 本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片清洗用承载装置，所述工装筒架的筒座上端位于边缘位置处呈星三角形式对称开设有三组置料开口，且工装筒架的筒座内部正对于置料开口的正下方开设有三组堆叠腔，所述堆叠腔的内部堆放有多组芯片，且上下相邻的两组芯片之间填放有分隔垫。本实用新型通过利用工装筒架与堆叠腔的组合，能够单次为多组半导体芯片提供清洗载架，提高装载清洗能力的同时，又具有良好的卡套稳定性，避免清洗过程中出现脱落的情况，且在对多组芯片堆叠过程中，通过利用分隔垫的依次叠加分隔，能够将上下相邻的芯片间隔开来，使其保持一定的间隙，确保其清洗的全面性。
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公开(公告)号：CN220971973U
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202322521614.1
申请日：2023-09-18
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及晶片加工技术领域，公开了一种晶片下蜡装置，所述吸盘的芯体内部开设有负压腔，且吸盘的底部板面沿其周向排布开设有与负压腔相导通的多组负压吸嘴，所述吸盘的上方呈对称形式安装有两组支撑座，且两组支撑座之间安装有把手，所述把手的臂杆中部安装有与负压腔相导通的负压机构。本实用新型在对抛光后的晶片进行下蜡工作时，工作人员可手持下蜡装置的把手，同时下压负压机构中的推柄，将气囊内部空气推出，待将吸盘贴附于晶片上表面后，松开推柄，使气囊内部形成负压状态，将负压状态传递至负压腔与负压吸嘴内，对晶片进行负压吸附，而后上抬下蜡装置，即可将晶片从抛光板上取下，具有简单便捷的操控性能。
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公开(公告)号：CN221259794U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202322956375.2
申请日：2023-11-02
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
IPC分类号： G01B11/06
摘要： 本实用新型涉及半导体晶片检测设备技术领域，公开了一种半导体晶片厚度检测工装，所述轨道架的支架内部安装有循环传输组件，且循环传送组件中传送带的传输带面排布设置有多组模具机构，所述轨道架的支架中部安装有正对于模具机构上方的扫描检测机构。本实用新型通过在利用检测工装对半导体晶片厚度进行检测工作时，通过将待检测的半导体晶片依次放置于模具机构内，而后利用循环传输组件对模具机构的循环上料传输，能够将半导体晶片依次传输至扫描检测机构内进行光学镜头扫描检测工作，其具有良好的循环检测性能，能够对半导体芯片进行连续不间断形式的厚度检测工作，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN220984493U
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202322693203.0
申请日：2023-10-09
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本实用新型涉及晶片加工保存技术领域，公开了一种晶片加工用存取装置，所述封闭箱的箱体底部安装有支撑底座，所述支撑底座的支座一侧安装有升降推送机构，所述升降推送机构中升降滑台的台架上方安装有推柄机构，所述支撑底座的支座另一侧安装有贯通推柄机构的存取筒架。本实用新型通过利用存取筒架中料筒与推柄机构中推块的卡合匹配对应，在升降推送机构推动推柄机构的升降位移下，能够推动推块沿料筒的晶片存取方向进行上下移动，继而对料筒内的晶片依次进行堆放存取工作，其一方面具有精准的上下传动性能，能够便于晶片的依次堆料取放工作，另一方面具有良好的晶片存取性能，能够单次对更多数量的晶片进行存取工作。
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公开(公告)号：CN219640545U
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202320535731.0
申请日：2023-03-20
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及磷化铟加工技术领域，公开了一种磷化铟加工用烘烤装置，所述烘烤罐的内壁盘绕设置有加热盘管，且烘烤罐的内部设置有旋转烘烤机构，所述烘烤罐的罐体后侧设置有端盖启闭机构，所述支撑底板的板架上方堆叠放置有多组烘烤料箱。本实用新型通过手摇式的端盖启闭机构对烘烤罐的旋转启闭，能够轻松、便捷的将烘烤罐的罐口启闭开合，而后在堆叠放置形式的旋转烘烤机构中的集料箱体对磷化铟的堆叠放置下，能够以相互堆叠组装的形式，将磷化铟装入烘烤罐内进行烘烤工作，其方面具有简单、便捷的上料、取料性能，能够便于工作人员对磷化铟进行上下料，降低操作强度，另一方面能够提高上下料高效性，节省劳动时长。
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公开(公告)号：CN221262326U
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202322733810.5
申请日：2023-10-12
申请人： 青岛立昂晶电半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本实用新型涉及晶片加工技术领域，公开了一种晶片转移装置，所述支撑立架的支架前侧安装有第二升降机构，且第二升降机构中第二升降滑台的台架前侧安装有置料箱架，每组置料腔的腔室内部均贯通插合有升降推柄，所述升降推柄的臂杆底端安装有升降底板，所述置料箱架的箱体两侧呈对称形式安装有与升降底板相适配的第一升降机构。本实用新型通过利用第二升降机构的升降调节，能够推动置料箱架升降位移，便于不同的工作人员操控使用，且通过利用第一升降机构推动升降推柄与升降推块组合的升降位移，能够对装载入置料箱架中置料腔内部的晶片进行依次平置堆放工作，使且在晶片转移完毕后，能够将晶片依次上移推出，便于有序的取放。
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