一种曲面基底透明导电电路的制造方法

    公开(公告)号:CN116390367A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310371371.X

    申请日:2023-04-07

    Abstract: 本发明提供了一种曲面基底透明导电电路的制造方法,对基底进行清洗预处理,在基底表面涂覆一层薄厚均匀的牺牲层溶液,并进行固化牺牲层;利用电场驱动喷射沉积3D打印机按照预设的图案形状在衬底表面打印导电电路图案,对打印好的样件进行烧结固化处理;将玻璃等衬底放置到可溶解牺牲层基底的水溶液的预定位置,使导电图案与待转印曲面局部接触形成定位点以提高转印精度,通过水溶液溶解去除牺牲层,银网格电路会在自身重力作用下转移到待转印曲面,利用曲面基底脱离水面时的水流流动,可带动网格电路沿曲面展平,取出并烘干曲面基底,在曲面基底选择性喷涂粘结剂,完成曲面基底电路的制造。本发明可以实现曲面基底高性能透明导电电路的低成本、规模化制造,还具有工艺步骤简单、环保无害、制造成本低廉的优点。

    嵌入式聚合物/金属网格柔性透明电极及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112951486B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202110105338.3

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 本发明涉及嵌入式聚合物/金属网格柔性透明电极及制备方法和应用。包括支撑层、光刻胶层、保护膜,光刻胶层位于支撑基底和保护膜之间,光刻胶层紧挨保护膜具有网格结构,网格结构由凹槽形成,凹槽面对保护膜的一端开口,内侧壁设置金属镀层,金属镀层的内侧包覆聚合物结构、凹槽的开口端为金属种子层,金属种子层紧挨保护膜。制备方法为:利用电场驱动熔融喷射沉积微纳3D的方法打印网格结构,沉积金属种子层,聚合物网格结构转移到支撑衬底上,电铸沉积金属镀层,涂覆光刻胶、支撑层,揭除支撑基底,贴覆保护膜。得到高分辨率、大高宽比、耐弯折、具有高光电性能的嵌入式柔性网格透明电极。

    大尺寸高性能电加热玻璃低成本批量化制造方法

    公开(公告)号:CN118108422A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410142037.1

    申请日:2024-02-01

    Abstract: 本发明提供了一种大尺寸高性能电加热玻璃低成本批量化制造方法,在玻璃基材上沉积一层钛膜,然后在钛膜上沉积一层铜膜,制备出覆铜玻璃基板;以聚己内酯(PCL)为掩模图案的成形材料,在覆钛覆铜玻璃基板上打印出所设计的电极图案;以PCL图案为掩模,采用湿法刻蚀工艺刻蚀铜膜和钛膜,将PCL导电图案转移复制到铜膜和钛膜上;去除PCL,对覆钛覆铜玻璃基板进行清洗和烘干;以刻蚀后的铜钛导电图案为种子层,在种子层镀金属层;镀金属层后,对形成的透明电加热玻璃进行后处理;在后处理后的透明电加热玻璃表面涂覆保护层。本发明能够实现大尺寸、高性能金属网格透明电加热玻璃的低成本、高效、批量化制造。

Patent Agency Ranking