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公开(公告)号：CN112397252A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011354856.0
申请日：2020-11-26
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明公开了具有嵌入式金属材料的柔性透明导电薄膜制造方法及系统，通过电场驱动喷射沉积微纳3D打印方法在打印衬底依次打印金属纳米线网格和大高宽比的金属网格，形成金属网格与金属纳米线的复合导电电极，将复合导电电极导电化处理获得电极材料，将电极材料嵌入到光刻胶中，将嵌入电极材料的光刻胶与打印衬底分离并去除打印衬底获得导电薄膜；金属纳米线网格由纳米金属线打印形成，大高宽比的金属网格由纳米金属浆料打印形成；电场驱动喷射沉积微纳3D打印方法的打印针头包括金属针头和绝缘管，绝缘管套在金属针头外部，金属针头的中轴线与绝缘管的中轴线在同一直线上，绝缘管出口处为缩颈结构，缩颈结构出口的内径小于金属针头的内径。
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公开(公告)号：CN114702249B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210319215.4
申请日：2022-03-29
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于复合微纳增材制造大尺寸电加热玻璃批量生产系统，包括：玻璃基板输送模块；至少一台第一机械手、至少一台第一清洗和风干单元、至少一台第二机械手、至少一台单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印装置、至少一台第三机械手、至少一台真空高温烧结单元、至少一台第四机械手、至少一台第二清洗和风干单元、至少一台第五机械手、至少一台微电铸单元、至少一台第六机械手、至少一台第三清洗和风干单元、至少一台第七机械手、至少一台贴敷保护膜单元、至少一台第八机械手；本发明结合单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印和精密微电铸技术，实现了超大尺寸高性能透明电加热玻璃的批量化生产。
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公开(公告)号：CN115648622A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211295673.5
申请日：2022-10-21
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
IPC分类号： B29C64/20 , B29C64/209 , B29C64/106 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B29L31/34
摘要： 本申请提供一种打印大面积高密度微细电路的阵列喷头装置及方法，所述阵列喷头装置，它包括多组喷头模组，连接架，旋转平台。利用所述阵列喷头装置，并结合单平板电极电场驱动喷射沉积微纳3D打印技术，能够实现大面积高密度微细电路高效和低成本制造，而且还具有打印微细电路间距任意调节，尤其还能通过多组阵列喷头的细分功能，实现超高密度，超小间距的并行高效打印。
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公开(公告)号：CN117737731A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311762766.9
申请日：2023-12-19
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
IPC分类号： C23C28/02 , B29C64/106 , B33Y10/00 , C25D5/54 , C25D5/02 , C25D5/12 , C23C18/42 , C23C18/32 , C23C18/16 , C23C14/20 , C23C14/35 , C23C14/58 , C25D5/10 , B33Y80/00
摘要： 本发明提供了一种大尺寸透明电极微纳增减材复合制造工作方法，对透明基底进行超声清洁处理，透明基底上沉积一层铜膜；在沉积铜膜后的基底上打印设计的透明电极掩模图案，并进行加热预固化处理，获得掩模电极图案；打印固化后的光刻胶图案为掩模，采用湿法刻蚀工艺刻蚀铜膜，从而得到所设计的掩模电极图案；去除光刻胶；以刻蚀后的铜导电图案为种子层，在种子层之上继续沉积导电金属；对沉积导电金属后的透明电极结构清洗吹干；在获得的透明电极结构表面喷涂一层保护层。本发明结合多喷头电场驱动喷射微纳3D打印、精密电镀的微纳增材制造和刻蚀(形成种子层)的微纳减材工艺的优势，可以实现大尺寸、高性能透明电极的高效、批量化、低成本制造。
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公开(公告)号：CN114713840A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210336503.0
申请日：2022-03-30
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
IPC分类号： B22F10/10 , B22F10/60 , B22F10/64 , B22F5/00 , C23C18/36 , C25D1/00 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y80/00
摘要： 本发明公开一种基于复合微纳增材制造宽频带电磁屏蔽曲面光学窗制造方法，包括预处理基材；使用基于提取电极的五轴联动电场驱动喷射沉积曲面共形微纳3D打印机共形打印金属网栅微结构；导电化处理金属网栅微结构；电化学沉积增材成形导磁层结构，在导电网栅结构表面沉积一层导磁材料并将其包裹住，形成导电/导磁复合材料；样件后处理。本发明通过复合微纳增材制造技术实现了大尺寸宽频带电磁屏蔽曲面或3D共形光学窗高效低成本制造。
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公开(公告)号：CN114702249A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210319215.4
申请日：2022-03-29
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于复合微纳增材制造大尺寸电加热玻璃批量生产系统，包括：玻璃基板输送模块；至少一台第一机械手、至少一台第一清洗和风干单元、至少一台第二机械手、至少一台单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印装置、至少一台第三机械手、至少一台真空高温烧结单元、至少一台第四机械手、至少一台第二清洗和风干单元、至少一台第五机械手、至少一台微电铸单元、至少一台第六机械手、至少一台第三清洗和风干单元、至少一台第七机械手、至少一台贴敷保护膜单元、至少一台第八机械手；本发明结合单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印和精密微电铸技术，实现了超大尺寸高性能透明电加热玻璃的批量化生产。
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公开(公告)号：CN114559049A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210319222.4
申请日：2022-03-29
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
IPC分类号： B22F10/10 , B22F3/10 , B22F3/24 , B22F10/38 , B22F10/62 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y80/00 , C25D3/12 , C25D3/56 , C25D7/04 , H05K9/00
摘要： 本发明提供了一种基于复合微纳增材制造大尺寸电磁屏蔽玻璃批量生产方法，对打印基材进行预处理，采用单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印方法在预处理好的基材上高效打印金属网栅结构；将打印的金属网栅进行高温或者低温烧结；将烧结后的样件进行清洗，去除在烧结过程中产生的附着在基材上以及网格表面的污物，风干去除多余水分；将风干处理后的金属网栅放到电铸池中，使用微电铸电源进行电铸，在导电网栅结构表面沉积一层导磁材料并将其包裹住，形成导电/导磁复合材料；将电铸好的结构从电铸池中取出，用去离子水超声震洗，去除镀件上残留的材料，并用氮气吹干；本发明通过增材制造技术实现了超大尺寸宽频高性能透明电磁屏蔽玻璃规模化制造。
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公开(公告)号：CN118366869A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410463899.4
申请日：2024-04-17
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , B22F10/10 , B22F10/64 , B22F7/08 , B22F12/00 , B22F10/32 , B22F12/53 , B22F12/90 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y70/10 , B22F10/38 , H01L23/498 , B82Y30/00
摘要： 本发明提供了一种电场驱动微纳3D打印高深宽比玻璃通孔金属化方法和装置，本发明采用单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印技术，在负压打印环境下，按照优化的打印工艺参数，设定的打印模式，从微孔底部开始，连续喷射沉积金属银浆料，直到金属银浆料完全填满整个微孔，随后，进行低温烧结，实现高深宽比玻璃通孔高效无缺陷金属化。本发明能够克服上述现有技术在实现玻璃通孔金属化存在工艺复杂、生产成本高、周期长、工艺柔性和适应差的问题，尤其是无法实现高深宽比玻璃通孔高效无缺陷金属填充的问题和不足。
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公开(公告)号：CN115003045B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210595870.2
申请日：2022-05-30
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
摘要： 本发明公开一种基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印高精度陶瓷基电路制造方法，首先，在预处理后的陶瓷基材上涂铺一层牺牲层材料，并对牺牲层进行固化；随后，根据设计线路，以导电油墨为打印材料，采用电场驱动喷射沉积微纳3D打印，在涂铺牺牲层的陶瓷基材上打印出导电结构；然后，使用高温烧结工艺，去除牺牲层和导电油墨中的各种有机溶剂，通过导电油墨将导电电路与陶瓷基材结合成一体；最后，对烧结后的陶瓷电路板进行后处理，将成品干燥。本发明利用涂铺牺牲层、电场驱动喷射沉积微纳3D打印、打印电路高温烧结三种策略，有机结合实现高精度陶瓷基电路高效低成本制造。
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公开(公告)号：CN114980539A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210601766.X
申请日：2022-05-30
申请人： 青岛理工大学 , 青岛五维智造科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于复合微纳增材制造高精度陶瓷基电路批量化制造方法，利用涂铺牺牲层、电场驱动喷射沉积微纳3D打印电路种子层、高温烧结打印电路种子层、精密微电镀致密导电层四种策略有机结合，实现了大尺寸高精度陶瓷基电路批量化生产；提出的基于电场驱动喷射沉积微纳3D打印制造高精度陶瓷基电路批量化制造方法，无需通过光刻和刻蚀等工艺就能实现大尺寸高精度陶瓷基电路板的低成本高效规模化制造，解决了现有技术只能通过沉积铜和光刻方法成本高、周期长、工艺复杂、环境污染严重的问题，尤其它还具有工艺简单、成本低、效率高、绿色环保、适合不同批量的生产等优势，能够在非平整陶瓷表面、复杂曲面等实现高精度共形陶瓷基电路制造。
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