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公开(公告)号：CN102694104A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201110109310.3
申请日：2011-04-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元与一发光二极管。导热单元包括一传导部与一反射部。传导部设置于绝缘本体内并露出于绝缘本体的容置槽。反射部连接于传导部，贯穿于容置槽的侧壁。发光二极管设置于传导部并位于容置槽内。发光二极管产生的热可经由传导部传导至反射部，并且发光二极管所发出的光可经由容置槽的侧壁以及反射部反射。本发明的发光二极管封装结构藉由金属材质的反射部取代部份塑料材质的容置槽的侧壁，以于长时间使用后，维持发光二极管封装结构较高的亮度。
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公开(公告)号：CN102694104B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201110109310.3
申请日：2011-04-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元与一发光二极管。导热单元包括一传导部与一反射部。传导部设置于绝缘本体内并露出于绝缘本体的容置槽。反射部连接于传导部，贯穿于容置槽的侧壁。发光二极管设置于传导部并位于容置槽内。发光二极管产生的热可经由传导部传导至反射部，并且发光二极管所发出的光可经由容置槽的侧壁以及反射部反射。本发明的发光二极管封装结构藉由金属材质的反射部取代部份塑料材质的容置槽的侧壁，以于长时间使用后，维持发光二极管封装结构较高的亮度。
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公开(公告)号：CN102903822A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110336787.5
申请日：2011-10-31
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，包括发光组件；第一导线架，承载发光组件，与发光组件的第一端构成电性连接；第二导线架，与发光组件的第二端构成电性连接；至少第一抓取结构，形成于第一导线架上；至少一第二抓取结构，形成于第二导线架上；以及一封装罩，与第一及第二导线架接合，且包覆发光组件及第一与第二抓取结构。
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公开(公告)号：CN103307474B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210239043.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: F21K9/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H05B33/0857
Abstract: 一种光源模块包含一基板、至少一第一发光二极管封装结构以及至少一第二发光二极管封装结构。第一发光二极管封装结构及第二发光二极管封装结构设置于基板上。第一发光二极管封装结构包含一第一蓝色发光二极管芯片以及一第一荧光粉。第一荧光粉用以转换第一蓝色发光二极管芯片的部分光线的波长，而第一蓝色发光二极管芯片的剩余光线的波长在蓝光的波长范围内。第二发光二极管封装结构包含一第二蓝色发光二极管芯片以及一第二荧光粉。第二荧光粉用以转换第二蓝色发光二极管芯片的部分光线的波长，而第二蓝色发光二极管芯片的剩余光线的波长在蓝光的波长范围内，其中第二荧光粉的波长大于第一荧光粉的波长。
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公开(公告)号：CN102339938A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010234548.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管的封装结构，于发光二极管的封装过程中，形成一阻水阻气层作为抗湿气及抗氧化的保护；所述的阻水阻气层应用高透光率的绝缘材料，以提升发光二极管的出光效果。本发明提出的发光二极管的封装结构，发光二极管于封装后可具备较长的使用寿命，并能防止外来的湿气及氧气入侵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103378267B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210272867.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装件，其包括承载座、发光二极管芯片及荧光胶。承载座具有凹部、上表面及环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部的顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。荧光胶填充于凹部内且突出超过承载座的上表面，荧光胶的边缘接触于环状粗糙面。
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公开(公告)号：CN103307474A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210239043.6
申请日：2012-07-11
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: F21K9/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H05B33/0857
Abstract: 一种光源模块包含一基板、至少一第一发光二极管封装结构以及至少一第二发光二极管封装结构。第一发光二极管封装结构及第二发光二极管封装结构设置于基板上。第一发光二极管封装结构包含一第一蓝色发光二极管芯片以及一第一荧光粉。第一荧光粉用以转换第一蓝色发光二极管芯片的部分光线的波长，而第一蓝色发光二极管芯片的剩余光线的波长在蓝光的波长范围内。第二发光二极管封装结构包含一第二蓝色发光二极管芯片以及一第二荧光粉。第二荧光粉用以转换第二蓝色发光二极管芯片的部分光线的波长，而第二蓝色发光二极管芯片的剩余光线的波长在蓝光的波长范围内，其中第二荧光粉的波长大于第一荧光粉的波长。
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公开(公告)号：CN103378267A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210272867.3
申请日：2012-08-02
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种发光二极管封装件，其包括承载座、发光二极管芯片及荧光胶。承载座具有凹部、上表面及环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部的顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。荧光胶填充于凹部内且突出超过承载座的上表面，荧光胶的边缘接触于环状粗糙面。
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公开(公告)号：CN102751421A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110172623.3
申请日：2011-06-24
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管封装结构，包括一绝缘本体、一导热单元、二导电单元与一发光二极管。导热单元与导电单元均埋入于绝缘本体内，并可不突出绝缘本体的侧面。发光二极管所产生的热经由导热单元传导，并经由导电单元提供电力于发光二极管。综上所述，本发明的发光二极管封装结构，采取了热电分离的设计，可提高发光二极管的散热效率。
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公开(公告)号：CN102683547A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110122980.9
申请日：2011-05-12
Applicant: 隆达电子股份有限公司
CPC classification number: H01L33/46 , H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED chip)，形成于基底之上；一复合镀层，形成于发光二极管芯片之上，其中复合镀层包括一第一镀层与一第二镀层，且该复合镀层于约500-800nm的波长范围内具有大于95％的反射率；一杯壳主体(cup body)，形成于该基底之上且环绕该发光二极管芯片；以及一封装层，覆盖发光二极管芯片，其中封装层包括一波长转换物质。本发明能减少或避免光捕捉效应，提高发光二极管的发光效率。
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