一种基于区域链大数据公路勘测用无人机

    公开(公告)号:CN117818924A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410122279.4

    申请日:2024-01-29

    Inventor: 杨创华 陈莉 蒋媛

    Abstract: 本发明公开了一种基于区域链大数据公路勘测用无人机,包括顶板,所述顶板下方设置有底板,所述底板底部固定安装有摄像头;所述折叠机构包括空心转管,所述空心转管与顶板、底板转动连接,所述顶板与底板之间设置有橡胶垫圈,所述橡胶垫圈套设在空心转管上,所述空心转管上固定连接有旋转臂;所述驱动机构包括保护管,所述保护管与旋转臂固定连接,本发明增加了机身框架的尺寸,减少了旋转臂的长度,通过减小旋转臂的尺寸,它们可以对称地靠机身两侧折叠,一旦处于这种运输位置,第二限位齿轮就会将旋转臂锁定到位,松开第二限位齿轮后,旋转臂可在水平面上自由移动,当完全伸展时,第二限位齿轮将牢牢锁定,限制旋转臂在展开位置的移动。

    一种半导体芯片的镀膜治具

    公开(公告)号:CN115354280B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211135749.8

    申请日:2022-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具,属于半导体芯片镀膜技术领域,包括镀膜箱,镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管,镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管,镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板,活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器,活动板底部固定连接有金属靶材安装架,金属靶材安装于金属靶材安装架内,金属靶材安装架内安装有磁力棒,磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧;镀膜箱内底部设有等弧度转动组件;镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件;镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽;镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件;通过上述方式,本发明抽真空能耗小,且氩气消耗量小,降低了整体镀膜成本,利于企业生产。

    一种半导体芯片的镀膜治具

    公开(公告)号:CN115354280A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202211135749.8

    申请日:2022-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具,属于半导体芯片镀膜技术领域,包括镀膜箱,镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管,镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管,镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板,活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器,活动板底部固定连接有金属靶材安装架,金属靶材安装于金属靶材安装架内,金属靶材安装架内安装有磁力棒,磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧;镀膜箱内底部设有等弧度转动组件;镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件;镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽;镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件;通过上述方式,本发明抽真空能耗小,且氩气消耗量小,降低了整体镀膜成本,利于企业生产。

    一种减速箱浮球油位计及具有该油位计的减速箱

    公开(公告)号:CN111173920B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202010073575.1

    申请日:2020-01-22

    Inventor: 杨创华

    Abstract: 本发明公开了一种减速箱浮球油位计,其包括第一油位计、第二油位计、安装螺母和油位计角度调整装置,第一油位计和第二油位计上下设置,第一油位计和第二油位计均铰接在油位计角度调整装置上,安装螺母通过螺纹固定安装在油箱壁上的油窗孔内,油位计角度调整装置固定安装在安装螺母上且能够使铰接在油位计角度调整装置上的第一油位计和第二油位计由进入油箱内部时的水平状态调整至竖直状态。本发明还公开了一种安装有该智能减速箱油位计的减速箱。本发明可以通过减速箱原有的油窗孔安装在减速箱上,解决了旧有减速箱油窗易污染、油位看不清的问题。

    一种基于物联网的智能厨房系统

    公开(公告)号:CN115381227A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211018168.6

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 本发明涉及厨房设备技术领域,具体说的是一种基于物联网的智能厨房系统,包括:储存柜和安装于储存柜内腔的温控模块,所述储存柜一侧固定有托板,所述托板上端面安装有物联主控模块。本发明中,通过多个盒体可用来存储多种食材,同时通过网托下端的电子衡器,可实时监测食材的余量,并传输给物联主控模块,便于查看储存柜内的食材余量,便于人员管理,通过调节托架之间的间距,使其盒体上下之间的间距可调,能存储不同的食材,当需要取出食材时,可以通过物联主控模块控制伺服电机作业,从而可以将需要取出的食材转动至储存柜开口端处,转动的转杆带动着盒体旋转,可便于食材的存取作业,改变以往屉式存储食材的方式,防止食材难以寻找。

    一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具

    公开(公告)号:CN115274541A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210897183.6

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,属于芯片夹具设备技术领域;一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具,包括:底座和夹持部件;所述夹持部件包括压块、撑板和立柱,所述立柱垂直转动安装在底座上表面,所述撑板水平固定安装在立柱顶端;下压部件,所述下压部件用于调整压块和撑板之间的距离;换位部件,所述换位部件用于带动立柱转动;本发明有效解决了现有的夹具结构较为简单,仅能够对芯片进行加持固定,需要反复的将芯片从夹具上取下,以调整角度,对多个端面进行镀膜,使用起来极为不便,镀膜效率较低的问题。

    一种差分吸收激光雷达用实验光源

    公开(公告)号:CN115036784A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210661868.0

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明公开了一种差分吸收激光雷达用实验光源,包括激光器,激光器泵浦波长为266nm的激光光束;激光光束经折转系统、聚焦透镜后进入拉曼管,拉曼管抽运氘气产生受激拉曼散射与四波混频效应,将激光转换为波长为289nm和316nm的高阶斯托克斯光;高阶斯托克斯光由出射端的聚焦透镜调节发散角后,进入分光棱镜;分光棱镜将不同波长的光束分开,以便于观察光斑及探测光斑能量。本发明采用上述实验光源,出射的斯托克斯光能量值稳定,中高臭氧浓度的探测高度可达5km,低臭氧浓度的探测高度可达6km,能够满足差分吸收雷达的光源能量需求。

    一种半导体激光芯片的测试设备

    公开(公告)号:CN118191561A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410467548.0

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本发明公开了一种半导体激光芯片的测试设备,涉及芯片测试技术领域,包括基台,所述基台顶端设置有台板,所述台板上开设有多个两两为一组的置物孔,所述基台一侧转动安装有可固定至水平状态的翻转置物组件,所述基台顶端两侧均开设有滑槽,两个所述滑槽内安装有转运机构,两个所述转运机构的移动端之间固定有顶板,所述顶板的底部安装有与所述置物孔相对应的真空吸笔。本发明通过驱动机构能够带动驱动环发生转动,进而带动推动件发生同步转动,进而利用转动的推动件对导向柱的端头进行挤压使得四个抵紧件同步向置物盘中心的芯片方向运动,实现对芯片批量化的周侧进行同步夹持工作,保证每个芯片在测试状态下保持一致。

    一种电路板用封装测试设备

    公开(公告)号:CN115343597B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202210972844.7

    申请日:2022-08-15

    Abstract: 本发明公开了一种电路板用封装测试设备,包括电路板散热测试夹持组件,所述电路板散热测试夹持组件转动套设在测试底架组件上,所述测试底架组件上顶推滑动设置有同步测温组件,本发明使用时,将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹上,通过驱动电机带动椭圆转动轮转动,可实现导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动,此时变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内,实现导轨轴杆在变向座滑管内转动,即可实现电路板夹持夹上电路板的转动,方便对电路板两面的测温观察,通过同步测温组件上红外测温探头板的探头对电路板两面进行测温观察,实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试。

    一种半导体镀膜设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115410959B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211108179.3

    申请日:2022-09-13

    Abstract: 本发明公开了一种半导体镀膜设备,属于镀膜设备技术领域;一种半导体镀膜设备,包括:底座和控制装置,所述控制装置固定安装在底座上表面;镀膜装置;所述镀膜装置上设有多个输出端口,多个所述输出端口上均设有电磁阀,所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器;紧固组件,所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件;输送部件,所述输送部件用于带动多组紧固组件移动;下拉组件,所述下拉组件用于带动气动部件运转;本发明有效解决了目前的半导体镀膜设备,多为单一工作模式,在镀膜时,需要将半导体材料固定在设备的夹具上,在镀膜结束后,再将半导体取下,进行下一个半导体的镀膜,效率低下的问题。

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