具有串联电感器的集成电路

    公开(公告)号:CN102782935B

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201180011923.1

    申请日:2011-03-09

    IPC分类号: H01Q1/24 H01Q1/38

    摘要: 一种可具有串接的上部和下部环形线路部分的集成电路电感器。上部和下部部分可具有形成六边形或八边形环路的45°弯曲。每个环路部分都可具有一匝或更多匝。可在两层之间形成金属布线层的居间无金属区域以降低电容耦合。每个环路部分可具有通过通路并联而短路的两个或更多金属线路的集合。上部和下部环路可横向偏移或嵌套以降低电容耦合。

    具有串联电感器的集成电路

    公开(公告)号:CN102782935A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201180011923.1

    申请日:2011-03-09

    IPC分类号: H01Q1/24 H01Q1/38

    摘要: 一种可具有串接的上部和下部环形线路部分的集成电路电感器。上部和下部部分可具有形成六边形或八边形环路的45°弯曲。每个环路部分都可具有一匝或更多匝。可在两层之间形成金属布线层的居间无金属区域以降低电容耦合。每个环路部分可具有通过通路并联而短路的两个或更多金属线路的集合。上部和下部环路可横向偏移或嵌套以降低电容耦合。

    用于传输线的屏蔽结构
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102844864B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201180018461.6

    申请日:2011-02-17

    IPC分类号: H01L27/04

    摘要: 一种屏蔽结构包括:第一梳状结构和第二梳状结构,限定于集成电路上的第一金属化层中,每个梳状结构包括多个齿,每个梳状结构的齿朝着另一齿状结构延伸;第一多个电传导过孔,从第一梳状结构向上延伸;第二多个电传导过孔,从第二梳状结构向上延伸;第一平面结构和第二平面结构,在第一金属化层之上的第二金属化层中;第三多个电传导过孔,从第一平面结构朝着第一多个电传导过孔向下延伸;以及第四多个电传导过孔,从第二平面结构朝着第二多个电传导过孔向下延伸。第一梳状结构和第二梳状结构、第一平面结构和第二平面结构以及第一电传导过孔、第二电传导过孔、第三电传导过孔和第四电传导过孔都在基本上相同电势。在一个实施例中,一个或者多个信号线在第一平面结构与第二平面结构之间位于第二金属化层中;并且在另一实施例中,它们位于第一金属化层与第二金属化层之间的第三金属化层中。

    用于传输线的屏蔽结构
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102844864A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201180018461.6

    申请日:2011-02-17

    IPC分类号: H01L27/04

    摘要: 一种屏蔽结构包括:第一梳状结构和第二梳状结构,限定于集成电路上的第一金属化层中,每个梳状结构包括多个齿,每个梳状结构的齿朝着另一齿状结构延伸;第一多个电传导过孔,从第一梳状结构向上延伸;第二多个电传导过孔,从第二梳状结构向上延伸;第一平面结构和第二平面结构,在第一金属化层之上的第二金属化层中;第三多个电传导过孔,从第一平面结构朝着第一多个电传导过孔向下延伸;以及第四多个电传导过孔,从第二平面结构朝着第二多个电传导过孔向下延伸。第一梳状结构和第二梳状结构、第一平面结构和第二平面结构以及第一电传导过孔、第二电传导过孔、第三电传导过孔和第四电传导过孔都在基本上相同电势。在一个实施例中,一个或者多个信号线在第一平面结构与第二平面结构之间位于第二金属化层中;并且在另一实施例中,它们位于第一金属化层与第二金属化层之间的第三金属化层中。