电子回路装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1243417A

    公开(公告)日:2000-02-02

    申请号:CN99109695.9

    申请日:1999-07-06

    Abstract: 本发明为安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。其具有多层基板31;安装在多层基板31上表面上的回路部件10;在多层基板31的内层上形成的微波传输带线路9;穿过多层基板31,将回路部件10和微波传输带线路9连接起来的通孔32。在通孔32内,形成导体壁32a,使微波传输带线路9与导体壁32a连接,在通孔32内填充树脂36,只在填充了树脂36的一端的端面上形成电极32b,将回路部件10安装在电极32b上。

    电子回路装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1216515C

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN99109695.9

    申请日:1999-07-06

    Abstract: 本发明为安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。其具有多层基板(31);安装在多层基板(31)上表面上的回路部件(10);在多层基板(31)的内层上形成的微波传输带线路(9);穿过多层基板(31),将回路部件(10)和微波传输带线路(9)连接起来的通孔(32)。在通孔(32)内,形成导体壁(32a),使微波传输带线路(9)与导体壁(32a)连接,在通孔(32)内填充树脂(36),只在填充了树脂(36)的一端的端面上形成电极(32b),将回路部件(10)安装在电极(32b)上。

    印刷电路基板
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1204227A

    公开(公告)日:1999-01-06

    申请号:CN98101854.8

    申请日:1998-05-12

    Inventor: 井上善贵

    Abstract: 现有技术中印刷电路基板的结合区部的侧端与作为切断面的分割端面是同一个面,因此在将其设置、焊接在母体基板上时,由于毛刺的存在会产生焊接不良,错误配线等问题。本发明的印刷电路基板使结合区部的侧端通过结合区切除部位于与作为切断面的分割端面相分离的位置处,所以在结合区部和导体处不会产生毛刺,从而可以提供出一种不会产生错误配线、焊接良好的印刷电路基板。

Patent Agency Ranking