-
公开(公告)号:CN1216515C
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN99109695.9
申请日:1999-07-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明为安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。其具有多层基板(31);安装在多层基板(31)上表面上的回路部件(10);在多层基板(31)的内层上形成的微波传输带线路(9);穿过多层基板(31),将回路部件(10)和微波传输带线路(9)连接起来的通孔(32)。在通孔(32)内,形成导体壁(32a),使微波传输带线路(9)与导体壁(32a)连接,在通孔(32)内填充树脂(36),只在填充了树脂(36)的一端的端面上形成电极(32b),将回路部件(10)安装在电极(32b)上。
-
公开(公告)号:CN1243417A
公开(公告)日:2000-02-02
申请号:CN99109695.9
申请日:1999-07-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明为安装在母基板上使用的振荡器等电子回路装置。其具有多层基板31;安装在多层基板31上表面上的回路部件10;在多层基板31的内层上形成的微波传输带线路9;穿过多层基板31,将回路部件10和微波传输带线路9连接起来的通孔32。在通孔32内,形成导体壁32a,使微波传输带线路9与导体壁32a连接,在通孔32内填充树脂36,只在填充了树脂36的一端的端面上形成电极32b,将回路部件10安装在电极32b上。
-